让你造拖拉机，你去造火箭？ 第130节

　　关于新远公司不声不响搞出的三进制芯片竟然能以28nm落后工艺匹敌甚至小小超出主流x86架构14nm工艺的信息，已经被上级在几个月内要求半导体专家反复求证过。

　　虽然后者都对这个突然冒出来的三进制体系深度震撼，力劝搞清楚原委，解开这个压根就不科学的谜团，但上级已经管不了这么多了。

　　查？查什么？

　　由于太空竞赛的开始，虽然与阿美的经济交流依然在逐年上升，但是封锁已经越来越严厉了，这是两家高层都能感受到的。

　　现在一直落后了二十多年的华国半导体行业居然有真·弯道超车的机会，那就一定要把握住。

　　根据科工委的报告，14nm技术也很快要过时了，未来几年将进入10nm以内的时代，而国内跟不上这样的速度，短期内只有28nm能逐渐成熟些提高良品率。

　　所以不能失去这个弯道超车的好机会，一定要尽快推行三进制体系！

　　(本章完)

第200章 意外

　　微博，7月7日热搜置顶的词条：

　　“林炬在太空的第一个晚上”

　　7月6日中午，林炬抵达了天宫空间站。

　　虽然已经多年未上太空，而且也从未有过对接经历，但重复次数多到数不清的训练是有效果的，李伟手动对接比自动还快，一次就稳稳地对上了接口。

　　在太空已经飘了两个多小时的林炬已经适应了重力，跟在李伟后面进入了“天和”核心舱。

　　云宫核心舱的0.9m对接口被神舟十一号和团结号占用了，所以只能通过天和核心舱的节点舱进入。

　　系统工程师柯云和邓磊在云宫空间站等他，等林炬通过那宽大的2.5米方形对接口时，一致喊道：

　　“欢迎老板回家！”

　　没什么问题，XS-62制造方和归属权都是新远公司，说是林炬的也没错。

　　也就是说……他在太空有一栋房产？

　　林炬虽然在地面上也不止一次进入过空间站内，但在太空中还实属首次。

　　最让他感到奇妙的就是方向感，尤其是圆形舱部分。

　　他做的第一件事是轻轻踩在舱壁上走了一圈，因为没有重力，所以竟然完全没有颠倒的不适。

　　6.8米的圆形舱段实际生活着体验极其巨大，以林炬一米八的身材，足足有三个半他那么高呢！

　　以至于晚上再次直播的时候，林炬下意识地吐槽一句：

　　“早知道就做成隔间了，两层都富裕。”

　　当时的网络评论区刷过一片的“不愧是大资本家”“资本要进入太空了”等词条，不过大家也真没觉得有什么问题，毕竟一般居民住宅楼层高度也就在2.8米到三米左右。

　　6.8米的高度说是别墅都不夸张，所以直到现在都不断有人吐槽XS-62实在是过于豪华和奢侈，竟然没有隔层。

　　但这些当时的新远工程师们并非没有想到，不过那个时候他们认为圆型舱段这样做布置舒适度会有极大提升，而且给人的感觉会和宇宙飞船一样。

　　实际上也确实如此，林炬在圆形舱段的感受就是一种完全的未来飞船的感觉，空间大气，布局优美，尤其是坐在观景舱的时候，要是加上环形的操作台，就好像坐在“千年隼”飞船的领航舱里一样，特别有感觉。

　　相反等他再回过头去天宫二号空间实验室参观时，瞬间就有种进入了集装箱的感觉，观感被极度压低。

　　他响起了第一批天宫空间站的4名航天员大队乘员下来后，五院工程师在B级基地合作实验舱制造时无意间的抱怨。

　　体验过云宫核心舱后的航天员强烈建议未来空间站的内部尺寸不要少于3X3米，最好能达到4X4米，因为一旦体验过宽敞的环境真的回不去了。

　　就算是以他们的适应能力，要想改过来也需要不短的时间，而且大舱段优势真的很多。

　　所以第二批的“梦天”“问天”实验舱五院还是按照新远的“浪费”精神，留足了很多空间，没有一股脑地疯狂塞设备。

　　第一次实地体验空间站，尤其是自家建造的空间站，林炬直到按空间站规定的时间表休息前一直窜来窜去，甚至摘了一株成熟的小白菜……

　　这里面一部分被空间站的直播摄像机录下来对外公布，对于名人的空间站首次经历，这些视频的播放量非常高，吐槽也很多。

　　毕竟按照日常惯例，名人都应该像媒体说的那样有一些特质，然而林炬的表现似乎也和普通人没什么两样，见到失重状态下的某些神奇现象一样会惊讶，一样会做出很多看起来很幼稚的动作来体验失重的神奇。

　　而且这些动作还引起了一些意想不到的效果：

　　杰夫·贝索斯在蓝色起源内部宣布要开发“新谢泼德-2”火箭，与“新谢泼德”不同，新谢泼德-2火箭将使用一台BE4引擎，目标是能将减重后的太空舱发射进入近地轨道。

　　毕竟失重几分钟的体验和轨道上的对比……嗯，显然是后者的逼格更高。

　　老马则是盯上了空间站，SpecaX对外公布将于毕格罗宇航公司联合开发充气式舱段，利用猎鹰9火箭发射到ISS，对接后能充气膨胀，成为专职对外运营的旅游舱段。

　　这个充气舱段“起源”展开后的面积达到了115平方米，比XS-62小一些，但也小不了多少。

　　好处是体积和重量控制的比较不错，毕格罗公司在十年前就接受了NACA的援助，技术上已经比较成熟，就是可靠性一直令人担忧，不过现在他们决定再加一把力，让充气式舱段提前进入应用。

　　……

　　“我国新一代载人飞船试验船完成首次试验飞行。”

　　7月8日，林炬还在天上飘的时候，新一代载人飞船完成了首次测试飞行。

　　发射火箭是长征三号乙，LEO运力11.2吨的大毒发。

　　重量21.6吨，长度8.6米的新一代载人飞船用长征三号乙发射当然到不了近地轨道，不过只是测试飞船的性能而已，只用飞到高亚轨道让飞船被大气层烧两遍看看设计有没有问题就成功了。

　　本来用新远五号甲可以刚刚好打到近地轨道，但航天局觉得没必要，而且长征二号、三号系列箭体库存很多，没事打一发。

　　不过新一代载人飞船的直径达到了5米，而长征三号乙的最大直径只有3.35米，未来打算用的可复用长征七号直径也是3.35米。

　　超出一点直径没什么问题，但因为新一代载人飞船采用了无整流罩的设计，所以底部与火箭的连接处同样没有过渡。

　　这就导致飞船的头部看起来就是……反正有点意味深长。

　　好在飞船本身的测试是非常成功的，新一代载人飞船的设计很完善，可复用指标也完全达到了，烧蚀造成的影响并不大，简单收拾一下再发射没有任何问题。

　　飞船采用的很多新技术也得到了验证，包括柔性货舱、着陆时的气垫等等，都没出什么大问题，意味着昂贵的神舟时代即将过去，航天局也将迎来可复用廉价太空时代。

　　不过这个消息在航天口甚至科技圈并没有引起太大的波澜，现在热点是计算机：三进制计算机。

　　(本章完)

第201章 突破

　　“不可能，绝对不可能？这一点都不科学！”

　　戈登·摩尔难以置信地拿着手中的X32115，后者已经被打磨露出里面的晶圆。

　　刚刚在电子显微镜下，摩尔清晰地看到了32115从底层开始就迥异于任何主流芯片的设计。

　　出生于1929年的戈登·摩尔最出名的是他说的“摩尔定律”，即芯片性能每18个月翻一倍，而价格不变。

　　现年已经87岁的摩尔根本无法相信，50年代贝尔实验室制造出晶体管的时候他20多岁，一路见证了计算机从继电器、真空电子管、晶体管再到集成电路的发展历程。

　　可以说，他知道人类计算机从出生到兴盛的一切，对于芯片的发展规律了如指掌。

　　可也正是因为如此，他才明白手中的X32115代表了什么，这鬼东西就不该出现在地球上！

　　“帕特，帕特！”

　　戈登·摩尔叫来了帕特·基辛格，后者在未来担任了英特尔的CEO。

　　“帕特，你真的要告诉我这是从汽车上拆下来的，而不是军方从外星飞船上撬下来的芯片吗？

　　你知道的，除非发生了时空错乱联盟还活着，否则怎么可能会出现如此成熟的三进制芯片？看看这些封装区域……这至少要5到10年才能成熟。”

　　帕特：“可是，它不仅仅是人类制造的，而且还是华国生产的，您手中的这一块是华芯国际2015年第50周生产的，他们在封装上打上了这些信息。”

　　“ｄａｍｎ！（该死）”

　　华国？那个神秘的国家？

　　老摩尔想到了华国和联盟曾经的盟友关系，难道是联盟解体后这些技术在华国扎根，被秘密实验室一点点推进，现在突然冒出来和二进制体系打擂台？

　　这都是什么乱七八糟的！

　　帕特：“摩尔先生，也许我们要做的不是寻找技术根源，而是先了解三进制体系是怎么样的，某种程度上说，这对我们也是个机会，甚至对于全人类都是。”

　　戈登·摩尔此时也回过神来，商业精英的本质让他立刻意识到了华国出现三进制技术的意义。

　　“对，我们要持有三进制技术的专利，不管这条路行不行得通。”

　　……

　　随着新安对外不断出售定制化车机，越来越多的人发现了X321/322系列芯片的秘密。

　　很久之前，XC4发布的时候就在人工智能领域引起了巨大轰动，尤其是XW151车机竟然使用了华国自产芯片，更加令人不解。

　　不过很多人在发现X32115芯片制程只有部分28nm后就放松了警惕，认为XC4智能化的根源在于先进的算法而非芯片的强大。

　　他们曾经尝试过从公开论文查找一些蛛丝马迹，但半年多都没有任何线索。

　　作为知名的航天企业，新远当然也是要发论文、申请专利的，不过任何超出时代或者不同科技路线的技术，新远公司都严格保密。

　　并且随着掌握的技术越来越多，越来越先进，很多技术都没有申请专利，只在新远内部的三进制公司网里建立了简单的交流网站，工程师们互相交流就可以了。

　　关于三进制的一切，在外界都没有任何信息。

　　但纸终究包不住火，国内三家半导体厂商都造了那么多芯片了，关于新远掌握了成熟的三进制计算机体系的消息自然也就开始流传了。

　　当这些信息传到国外的时候，英特尔、AMD、英伟达等厂商首先是不相信的，怎么可能呢？

　　一家航天企业，改行造芯片？还是三进制体系，X86架构有那么容易颠覆吗？

　　这种傲慢直到随着事情的发酵他们开始分析X321系列芯片为止，最先反应过来的是英伟达，因为人工智能AI深度学习一直跟GPU有关。