大米辞退？我靠山寨机制霸科技圈 第382节
而当公司的内部团队看着这颗处理器芯片的成品之后，对于这样的一颗处理器芯片也极其满意。
这一次的处理器芯片的架构，可以说是非常的大胆，甚至可以说，为了让这颗处理器芯片的性能爆表，海思麒麟团队将其设计完全推翻重新来过。。
一般主流的手机的移动端处理器芯片，在设计上面基本上会采用的架构一般是1+3+4的架构。
但是这一次的处理器芯片设计架构却完全出乎人们的意料，似乎这一代处理器芯片的设计完全是为激发移动端处理器芯片性能而做出的取舍。。
这一次在处理器芯片上面，整个团队的设计完全的是采用了2+6的核心架构。
两颗2.95Ghz的X4超大核，再配合着6颗2.4Ghz的A78中核心！
这一次的设计可以说是完全的舍弃了原本的小核心的设计，将移动端处理器芯片的核心全部的换成了大核心。
虽然这款移动端处理器芯片采用的是2+6架构，但实际上，若通过专门的显微镜观察，会明显发现它依旧是三丛集架构。。
两颗超大核围拢在一起，三颗中核和另外三颗中核则是分成了两块。
在这些核心之中，依旧是拥有着三级缓存和系统缓存，其中系统缓存来到了6Mb，三级缓存则是来到了8Mb。
这样的一颗CPU处理器芯片，在完全的舍弃了小核心的架构之后，整个处理器芯片的性能有了非常恐怖的提升。
从目前的具体的测试成绩来看，这一次的处理器芯片的单核性能的跑分成功的突破到了1220分。
但更让人有些意外的是多核性能的跑分，这一次的多核性能的跑分的测试成绩直接来到了一个让许多人都感到震惊的成绩。
5580分！
这一次的麒麟处理器芯片在整体的性能表现上面，终于是来到了一个很高的成绩，甚至是仅次于现在星河X6的CPU水平。
要知道上一代的处理器芯片的整体性能还比火龙865的处理器芯片性能落后半代，结果这一代的处理器芯片就有了十足的提升。
根据公司内部测试，这一次的单核性能相比于上一代提升了将近23%，而多核性能表现直接提升了88%。
这一次处理器芯片性能之所以有如此强大的提升，主要依靠的就是那独特的2+6核心设计。
当然这样的设计带来的处理器芯片的性能提升还是非常明显的，但是在处理器芯片核心架构没有太多升级的情况下，性能的提升肯定是通过功耗换取的。
而这样的一颗处理器芯片的功耗表现可以说是极其的恐怖，在极致功耗下面的功耗已经来到了8.9W水平。
不过用这样的功耗换得这颗处理器芯片足够优秀的性能释放，倒是符合现代海思麒麟团队对于处理器芯片设计的要求。
现在的整个科技行业的情况已经陷入到了一个让海思麒麟团队比较头疼的情况。
或许现在的这颗处理器芯片很有可能会成为行业之中的绝唱。
既然有可能成为行业之中的绝唱，那么作为这一次的芯片的设计团队，必须要将这颗处理器芯片设计成为一颗足以震撼全球的存在。
而这一代的GPU移动端处理器芯片在整体上面采用的依旧是公版的图形处理器芯片，但是海思麒麟内部团队将这一次的公版的核心的数量加到了32颗。
不过为了保证处理器芯片在使用过程中不出现问题，公司内部最终决定将频率降低到698Mhz。
但即便如此，这颗处理器芯片的表现能力依旧是非常的优异，整个处理器芯片在测试的结果上面的曼哈顿的帧率的表现来到了176.0的水平。
这也就意味着新款的海思麒麟处理器芯片在综合性能的表现上面略胜于现在的星河X5S。
但是距离现在星河半导体处理器芯片最强的星河X6依旧是有一定的距离。
“我们也联系到了星河半导体，目前的星河半导体倒是愿意给我们生产一些相对的堆叠式的处理器芯片……”
而就在海思麒麟团队为目前公司的发展而感到高兴之时，一条更好的消息则是来到了海思麒麟团队的内部。
一直以来，星河半导体对于芯片代工的业务方面完全的属于保密阶段，甚至海思麒麟靠着多方面的方法想要去和星河半导体合作却根本没有任何的路径。
结果现在的星河半导体却突然松口，愿意帮助现在的海思麒麟去代工处理器芯片。
只不过帮助海思麒麟代工处理器芯片的方法是堆叠芯片。
“星河半导体打的如意算盘可真是深啊，看样子想要借着我们公司的影响力，将堆叠芯片推向全球市场的主流！”
海思麒麟团队基本上都是聪明人，自然而然是能够发掘出现在星河半导体的想法。
现在的星河半导体之所以如此大方，愿意帮助海思麒麟代工相应的移动端处理器芯片，并不是出于好心，而是为了推广新的工艺。
但是面对目前星河半导体的邀请，现如今的海思麒麟团队实在是没有拒绝的理由。
“如果要设计一颗堆叠芯片的话，那么需要花费的时间肯定很长……”
在场的众人此时也陷入到了沉思之中，虽然现在这种代工工艺对他们来说非常有吸引力。
但是现在他们最为担心的还是害怕时间不够。
“星河半导体表示愿意和我们共同设计堆叠处理器芯片，并且愿意给我们进行堆叠芯片的重新的规划加工……”
就在内部员工陷入深思时，一个让众多厂商无法拒绝的好消息瞬间砸晕了海思麒麟团队。
他们万万没有想到，现在的星河半导体为了能够推广这一次的堆叠芯片竟然愿意和自家进行联合研发。
最终公司的内部在经过深思熟虑之后，还是决定接受这一次的合作，毕竟接受这次合作，对于现在的海思麒麟团队来说百利而无一害。
随着时间来到了4月底！
一款特殊的手机产品也终于是出现在了市场上面。
紫耀手机GT2S系列！
这款手机发布仅一个半月，就推出了衍生版本，这种速度可以说是也让许多网友感到惊讶。
而这一次的衍生版本的产品总共只有两款产品，分别为紫耀手机GT2S和紫耀手机GT2SPro。
GT2S在原有的标准版的基础上面，将移动端处理器芯片升级成为了现在的星河960S。
没错，当这条消息公布的时候，网友们脸上的惊讶之色可是一点不见减少。
毕竟堆叠芯片的概念只出现一周就出现了商用产品，显然这一次的星河半导体早已经打算将堆叠芯片推向市场。
GT2S也在原有产品的标准版的基础上面，做出了一定的阉割，将原本的2.0版本的闪存变成了1.5版本的闪存和运存。
毕竟这一次的堆叠芯片的成本要比普通芯片的成本高出许多，但是这次的S系列的产品版本的价格却和标准版的价格一模一样，自然而然只能从别的地方去做出取舍。
GT2SPro这款产品其实早已与消费者见过面，其工程机正是更换了星河960S处理器芯片的版本。
这款产品的发布可谓是引起了整个消费市场的重点关注。
毕竟这款产品还没有发布的时候，堆叠芯片就凭借着数码博主的爆料早已经在网络上面火爆了很久。
现在网友们最关心的是这次的产品能否像工程机那样拥有强大的功耗表现。
当量产机数据完全曝光的那一刻，所有的网友也完全被测试的数据给震撼到了。
这些网友们惊讶的发现，这些测试数据竟然比当初工程机所测试出来的数据更加的优秀。
它在游戏帧率、发热以及功耗稳定性方面都已经超过了工程机的水平。
这一次整个芯片的测试的数据，无论是功耗表现，又或者是发热情况，都要远远的强于一周之前的工程机。
看样子，目前的整个星耀公司对于这样的一颗堆的芯片进行了非常多的优化，让整个芯片的优势能够得到充分的发挥。
第356章 堆叠成主流
紫耀GT2S系列这款产品的发布，可谓是引起了许多消费者的关注，毕竟这款产品是目前整个智能手机行业之中首款采用最新的堆叠式芯片的产品。
并且许多的数码博主在商用产品进行了专门的测试之后，发现这款处理器芯片在中低频段以及极限性能的功耗表现方面，简直是强到离谱。
特别是在测试手机续航的表现能力方面，更是展现出了史无前例的优势。
有一位数码博主对目前的许多智能手机进行了专门的大模型测试，测试内容包括一小时视频播放、一小时电话通话、一小时游戏以及一小时音乐播放。
通过这样的大模型来测试目前的整个手机的续航表现能力。
而现在通过测试之后，网友惊讶的发现，这次的产品的续航表现水平可以说是原原本本的超出了许多人的想象。
其他智能手机产品采用这样的模型后，耗电量通常会达到将近一半或40%，即便是果子手机的耗电量也能达到30%。
就算是极星手机这样，采用了最新电池以及低功耗的移动端处理器芯片的产品，在这样的大模型下，也会消耗大概20%左右的电量。
但这次采用堆叠芯片的产品，经过测试展现出了非常惊人的性能表现。
在经过大模型测试之后，整个手机的耗电量竟然只有10%的水平。
没错，这样的续航的表现能力，说实话，实在是震撼到了许许多多的网友们，甚至可以说这次的续航表现已经真正意义上领先其他厂商。
傻眼了！
无数的网友此时已经完全的傻眼了，说实话他们没有想到，这一次的堆叠芯片能够在续航表现上面拥有着如此恐怖的表现能力。
虽然说在工程样机表现上面，这次的产品的表现能力可以说是非常突出，但是这一次的商用机的表现能力竟然比工程样机上面的表现能力更加的突出。
“或许堆叠芯片才是未来智能手机发展的主要的方向之一。”
如今的许多的网友此时对于堆叠芯片的认可度越来越高，甚至在他们看来，堆叠芯片才是未来智能手机发展的主要方向之一。
此时此刻的星河半导体的内部正在为公司后续的移动端处理器芯片发愁。
今年的公司在半导体的芯片的设计上面走出了两种不同的道路。
5nm！
这是现在的移动芯片半导体之中最为重要的发展阶段，而现在的星河半导体在芯片的制程，工艺方面的水平只能达到6nm！
6nm！
虽然这样的工艺的表现相对来说和5纳米非常的接近，但实际上这样的制程工艺只能用一个词语来形容，那就是7纳米plus！
5nm算是芯片制程的一个关键的节点，若是无法在这个节点上面进行实际上的突破，那么对于芯片的生产方面会有着非常大的问题。
当然，在现在全球范围的半导体代工行业之中，真正能够在芯片领域方面达到这种水平的公司也就只有一家。而这家公司就是宝积电。