大米辞退？我靠山寨机制霸科技圈 第381节

　　这与现代处理器芯片的内部架构设计有很大关系。

　　同时，网友也发现，这一次的处理器芯片的核心的IC编译器似乎在性能调度方面也有了很大的改变。

　　整个芯片看起来似乎更加的智能，能够通过现有的芯片的加载的程序来提供足够合适的性能，这也算是这次产品的一大提升。

　　一系列数据的出炉，更加证明了这一次堆叠芯片的优势。

　　当然，有位博主这一次还特意的选择了拆机，进行专门的芯片方面的讲解。

　　这一次的工程机的拆机，自然是得到了星河半导体的许可。

　　而当这数码博主拆机的第一次看到手机内部的结构之时，也完全的愣住了。

　　虽然工程机是基于现代的紫耀手机GT2Pro，但打开主板屏蔽罩之后，这位拆机博主此时也发现了这款产品和传统手机产品的不同之处。

　　一般的主板基本上是由三颗芯片层层堆叠而成。

　　一般的手机处理器芯片放在最下层，另外上面的两层是存储芯片。

　　但是当拆机博主将主板屏蔽罩完全拿开后，却被这款手机主板的结构方式完全震惊到了。

　　这次堆叠芯片带来的芯片组，相比主流芯片采用了并联式的双层结构。

　　这是什么意思呢？

　　一般的手机采用的是三层结构，也就是两颗存储芯片和一颗手机处理器芯片。

　　但是这一次的工程样机却和想象之中的完全不同。

　　直接在原有的面积上面变成了两倍的面积，并且这两倍的面积之中放着两颗芯片，而两颗芯片的层数是两层。

　　没错，就是两层！

　　相当于主流的手机的主板是一栋三层楼，而现代的堆叠芯片的主板的芯片组则是二栋二层楼。

　　而这款手机主板的芯片上层还涂抹着一种银色物质的材料。

　　“这一次的产品上面好像涂了一层材料，我们联系了这一次的星河半导体，而星河半导体给我们讲解的是这次的材料是一种新型的散热材料……”

　　拆机的博主此时一脸平静的拆着产品，同时也向众人讲解着这颗处理器芯片上层所涂的材料。

　　这上层所涂的材料，有着银白色的外观，并且这一个材料跟现代的处理器的芯片非常的相似，是类似于一种盖板样的散热材料。

　　“这个材料的散热能力其实很恐怖……”拆机博主此时语气极为平静的说道。

　　这也引起了现在观看直播网友们的一致疑惑。

　　还没有等到网友们完全反应过来的时候，这位拆机博主将这样的材料完全地放到了一旁的加热器上。

　　同时也拿来了目前专门测试温度的仪器进行测试。

　　在仪器测试的整个图案上面，众人脸上也露出了一抹错愕的神情。

　　发热板的温度直接达到了80度。

　　采用新型材料的散热板上，仪器显示的温度则达到了90度。

　　但是网友们却发现这一次的散热板周围那一小圈的范围的温度似乎降低了。

　　没错，新型散热材料周围这一块地方的仪器测试温度竟然只有75度左右。

　　“各位看这个散热的这个温度仪器这里各位能够看得出，这款材料拥有着非常强的吸热能力……”

　　从这个测试视频中，众多网友脸上露出了震惊的表情，从测试的表现来看，这次的工程机上面的确是有着一些黑科技的材料。

　　这一次的处理器芯片，上面的这一次的散热材料，的确是极其的恐怖。

　　当然网友也理解，这一次的堆叠芯片本身在芯片上面尽可能的要维持一定的低温要求，太高的温度会让整个芯片出现问题。

　　目光转移到这一次的主板上面，网友们惊讶的看着这一次的博主缓缓地用仪器撬开这一次的新型的处理器芯片。

　　不过让人意外的是，这一次的产品所谓的堆叠芯片并不像想象之中的堆叠。

　　不是采用双层结构的队列，而是采用平放式的队列。并且让人有些意外的是，一般的处理器芯片在主板设计中，内存和闪存芯片会放在外层，而处理器芯片会放在最底层。

　　但是这一次的堆叠芯片却放在了存储芯片的上层，并且网友们惊讶的发现，这一次的两颗存储芯片中间有着一个银色的晶体完全的衔接住了这两颗芯片。

　　又仿佛这两层建筑的二楼特意构建出了一个空中过道。

　　博主小心翼翼地将这颗芯片撬开，瞬间堆叠芯片首次的出现在了众人的眼前。

　　两颗芯片平放在一起，中间有着一个银色的晶体，完全的将两颗芯片融为一体。

　　这使得整个处理器芯片和目前的主流芯片相比，整体的面积至少大上了一倍。

　　众人眼中带着好奇的打量着新型芯片，眼中的好奇也越来越重。

　　而眼前的博主此时也拿来放大器，仔细的通过放大器来观看芯片的内部结构。

　　看着这两颗芯片完全分开，但整体的内部结构确实非常紧密。

　　特别是靠近晶体管的部分，由一个类似于系统缓存的模块将晶体管完全包围。

　　“这一次的星河半导体在芯片的设计上面简直太大胆了，说实话，我也不得不感慨这一次的星河半导体的设计师……”

　　随着这一次处理器芯片的细节充分的展现在了众人的眼前，此时的众人也对于这样的一颗特殊的处理器芯片有了初步的认知。

　　从目前的拆机以及相对的数据测试来说，这颗处理器芯片作为星河960的迭代，采用了新的设计方案。

　　但这一次的星河半导体所谓的设计方案是非常成功的。

　　不仅让处理器芯片的性能有了一定的提升，更是让处理器芯片的功耗表现有了非常大的升级。

　　而这种设计方案或许将会成为后续移动端处理器芯片设计的新方案。

　　目前主流的芯片代工厂商都是采用加强光刻机的侵蚀的直径来提升芯片晶体管的制程。

　　但是现在的星河半导体却是用另外的方式让处理器芯片的性能和功耗有了另外的一种发展方向。

第355章 量产

　　这一次星河半导体带来的堆叠芯片给整个行业带来了非常多的惊喜。甚至让许多的芯片半导体制造行业看到了堆叠芯片未来的发展可能。

　　“堆叠芯片之所以拥有这样多的表现，主要还是目前的星河半导体设计的比较优秀，我相信五纳米制程工艺的处理器芯片应该会比主流的堆叠芯片更加优秀……”

　　就在网络上面吹嘘堆叠芯片越来越高之时，作为目前的火龙处理器芯片的总设计师此时也在自己的推特上面发表了评论。

　　现在的星河半导体处理器芯片在整个行业内的影响力越来越大，对于整个芯片半导体来说，其实并不是特别好的事情。

　　更重要的是今年的星河半导体所做的事情已经引起了众多全球厂商的敌视。

　　特别是当存储芯片开始大规模普及之后，更是对于目前的各大厂商来说，是一件极其头疼的事情。

　　原本的各大芯片厂商想要借助着存储芯片的事情，好好的打击一下星耀公司，以及星耀公司背后的星河半导体。

　　但是随着星河半导体发布了移动端处理器芯片以及更便宜的存储芯片。

　　市场的发展已经发生了翻天覆地的变化。

　　从星河半导体的存储芯片发布以后，影响最为直接的，当属各大存储芯片以及移动端芯片的各大厂商的股价。

　　星河半导体技术峰会结束之后，随之而来的就是各大芯片厂商的股票出现了下跌的情况。

　　虽然各大芯片厂商依旧嘴硬，一直压低芯片价格，不让其上涨。

　　但是股票市场的浮动，已经说明了现在的市场的反应，这也宣告着这些欧洲的科技厂商对于现在星河半导体以及星耀公司的围剿的失败。

　　“各位还是要把芯片的价格先稳住，不能因为目前的出现的这种情况，从而影响到我们的产品的销售……”

　　当然现在的各大厂商还在死死的坚持着，想要继续在如今的市场之中好好的占据一席之地。

　　甚至几家公司还特意的联合起来，把价格一直稳在一定的价格区间，想要保证芯片价格的高端化。

　　但是很快，市场上面便出现了一个非常巨大的问题。

　　有部份的芯片厂商此时看着市场的价格的浮动，最终咬了咬牙，还是偷偷的将自己的芯片价格降低了。

　　随着一家厂商放弃了自己的底线，开始进行降价之后，其他的厂商此时也默默的选择紧紧跟随。

　　毕竟这些厂商本质上都是通过利益合作完全捆绑在一起的。

　　现在的利益的情况发生了翻天覆地的变化。

　　在这种局面下，为了保证现有利益，这些公司最终也只能选择暂时压低价格来换取更多销量。

　　不过随着存储芯片市场的波动，原本国内紧张的手机市场开始逐步回归原有姿态。

　　特别是有些产品的价格也开始慢慢的下跌。

　　而随着4月中旬，宝积电公布目前的五纳米制程工艺已经开始进行规模式的生产之后，五纳米的风终于是正式的吹向了整个全球。

　　海思麒麟，最终也生产出了试生产的第一颗五纳米的消费级的移动端处理器芯片。

　　对于这样一颗处理器芯片，公司的内部可谓是极其的看重，并且对于这样的一颗处理器芯片进行了专门的测试。

　　而芯片的表现能力只能说是中规中矩，并没有算是特别的突出。

　　X4超大核以及提前用上的A78架构。

　　这一次，有了星群风投作为智能手机行业的引领者，菊厂终于将这款处理器芯片完全做了出来。

　　在星群风投的支持下，菊厂终于提前采用了对方要求的新架构。

　　并且为了能够让这样的一款处理器芯片拥有着足够优秀的表现能力，这一次的海思团队在设计这样的一颗处理器芯片的时候，可谓是花了大量的精力去完善这颗处理器芯片。

　　同时也联系了星河半导体，甚至获得了一些星河半导体授权的专利技术来提升这样一颗处理器芯片的使用体验。