学霸的模拟器系统 第831节

　　要是封装件安装位置不对导致裸板受力不均，扯断了飞线，那后果就不是降频，而是计算节点直接掉线。

　　大凉山那边还在干等。

　　侧屏上挂着秦雅的视频连线，她裹着外套坐在机房，手边压着一叠镜像索引确认单。

　　她没出声催促，只是隔几分钟瞄一眼京城的画面。

　　测绘图上的隐患被逐一列出排查。

　　孔位偏差、底座厚度、热核心偏移、陶瓷旧伤，以及屏蔽盒压迫飞线的风险。

　　五个实打实的工程难题摆在眼前。

　　年轻工程师忍不住嘀咕：“这修改量，几乎跟从头重做一件差不多了啊。”

　　许廷安打断他：“比重做麻烦多了。重做还能从图纸阶段规避问题。现在我们是拿一块已经定型的旧料，去强行适配所有的错位。这里不能碰，那里怕崩口。这是在走钢丝。”

　　工作台前陷入短暂的沉默。

　　许廷安扫视众人：“现在都看明白了吧，还有谁觉得这玩意儿修修补补就能直接往上装？”

　　没人接茬。

　　许廷安拉紧了防静电手套：“今晚KX-17能不能保住，就看咱们手里的刀和绝缘测试的数据了。宋德海把材料弄来了，剩下的活儿得我们干。”

　　通讯频道里的赵晓峰听着这话，咽了咽口水。

　　他想起念书那会儿在实验室修示波器，找个虚焊的线头就觉得自己动手能力挺强。

　　现在的场景还是在搞线路、孔位和散热。

　　但这回一旦弄砸，大凉山的数据、SU(3)的运算进度，还有新算力架构的稳定性，全都会受牵连。

　　大家都退无可退。

　　许廷安最终给出了硬改方案：

　　切掉边缘的陶瓷避开旧伤；底座磨薄，但绝不能伤到主导热路；废弃两个原本的安装孔，根据错位重新打孔；热核心没法挪动，只能靠导热填料和压片硬搭一座偏置的“热桥”；屏蔽盒拆掉一半给飞线腾地方，然后再重新固定。

　　年轻工程师忍不住问成功率能有多少。

　　许廷安不耐烦地说道：“考虑成功率有个屁用，咱们必须得成功。”

　　这话把大伙儿都拉回了现实。

　　不搞什么热血沸腾那套，事实就是，眼前这条歪歪扭扭的野路子，是他们唯一的出路。

　　休息室里，沈知夏给林允宁换了杯温水。

　　“听着动静挺大的。”

　　“嗯。”

　　“那你现在能帮上什么忙？”

　　林允宁盯着屏幕上那五个刺眼的风险标记，沉默了一小会儿才开口：“这个我是外行，能不添乱就行了。”

　　沈知夏转头看了他一眼。

　　搁在以前，遇到这种事林允宁肯定得冲在最前面。

　　现在他坐在只读终端后头，居然懂得说“不添乱”了。

　　这也算是一种进步吧，至少他清楚，术业有专攻，这活儿他不能外行指导内行。

　　沈知夏心里稍微踏实了些，把水杯往他手边推了推：“行，那你就老老实实地坐着别添乱。喝水。”

　　许廷安站回夹具前做最后确认。

　　负压吸附、绝缘台、显微检查依次就位，飞线禁区图层锁定，切割线确认完毕。

　　通讯频道里传来一声声确认，年轻的声音发紧，年长的声音发哑。

　　赵晓峰盯着屏幕上的飞线图层连眼睛都不敢眨；邱明远守着主控路径，用红笔划掉一项低优先级任务；大凉山的秦雅在核对新一批镜像索引。

　　每个人都死死盯紧自己负责的那一摊事，生怕哪个环节出了纰漏扯断了这根紧绷的弦。

　　许廷安看了眼夹具里的旧零件，手悬在启动键上方，按了下去。

　　刀头缓缓贴上陶瓷边缘，声音很轻。

　　屋里的人连呼吸都放轻了。

　　许廷安盯着显微监控屏，右手悬在急停按钮旁边随时准备拍下去。

　　他的手很稳，但旁边的年轻工程师能清楚看到，他额头上已经渗出了一层细汗。

　　空调开得很足，这纯粹是压力逼出来的汗。

　　进刀、停刀、测量、清理粉末。

　　每一个动作都慢得折磨人。

　　第一刀终于切完，切口粗糙还带着毛刺，但好在没有崩裂。

　　年轻工程师试探着问：“这算过了？”

　　“第一步而已，后面的事还多着。”许廷安依然盯着屏幕。

　　紧接着是打磨底座修改厚度。

　　磨多了会破坏内部导热结构，磨少了安装压片时受力就不均匀。

　　目标厚度是零点五五毫米，许廷安求稳，要求先磨零点四毫米。

　　年轻工程师有点急：“许老师，时间不够了……”

　　许廷安抬头瞥了他一眼。

　　虽然没发火，但光是眼神就足够严厉。

　　年轻工程师立马把剩下的话咽了回去。

　　时间再紧也不能拿唯一的材料去赌。

　　打磨的声音一点点啃着陶瓷，磨一会儿，停下来测一次，确认没问题再接着磨。

　　好在内部热路没受损，情况甚至比预想的稍微好一点。

　　许廷安这才示意继续。

　　下一步是重新开孔。

　　旧孔位根本对不上，强行拧螺丝会导致封装件受热后发生偏转，压坏底下的芯片。

　　第一个新孔打得很顺利，只留下一点轻微的毛刺。

　　可第二孔刚钻到一半，钻头就发出一阵极其细微的异响。

　　许廷安立刻喊停：“停！”

　　显微镜头推近放大。屏幕上，孔壁一侧隐约浮现出一条极浅的白线。

　　年轻工程师脸色一变：“裂开了？”

　　许廷安盯着那条白线看了十几秒，才开口：“没裂，是材料以前留下的应力纹被钻头带出来了。”

　　“那还能往下钻吗？”

　　没人敢接茬。

　　继续钻，应力纹随时可能扩大变成裂缝；不钻，封装件就少了个受力固定点。

　　主控室里也安静了。

　　大家都清楚，这个孔要是废了，刚才的硬改方案就得全盘推翻重来。

　　休息室里，沈知夏看不懂屏幕上的白线，但屋里的气氛她看得明白。

　　她偏头问：“好像很严重？”

　　林允宁答道：“得看许老师怎么判断。”

　　“你觉得呢？”

　　“我说了也不算。”林允宁很清醒，“硬件不是我的专业，我插不上嘴。”

　　几秒钟后，许廷安终于下了决定：“改孔的形状。”

　　年轻工程师愣了一下：“改成椭圆形的？”

　　“对，钻头往内侧偏一点，避开外侧的那条应力纹。固定不牢的问题，等会儿靠压片补救，不能硬指望这一个孔。”

　　“可是……这样装上去会非常难看。”

　　许廷安反问：“都什么时候了，还管它漂不漂亮？”

　　年轻工程师被噎得耳朵泛红。

　　许廷安看着屏幕，语气缓和了些：“写操作记录的时候就照实写：孔壁出现旧应力纹，临时改打椭圆孔避让，固定强度用压片补偿。千万别写什么‘优化结构’‘改良设计’。咱们这不是在做优化，是在保住材料。”

　　负责记录的廖青舟敲击键盘，一字不落把这话录进了审计日志。

　　赵晓峰看着那行大白话记录，心里反而觉得踏实了些。

　　今晚这活儿干得确实有点儿糙，不光改出来的图纸粗糙，操作日志写得别扭，加工出来的封装件更难看。

　　但每一处难看都是为了救急，都有实打实的工程理由，这就足够了。