被迫登顶福布斯的那些年 第1068节

　　大部队上午就离开了厂区，梁孟松却在洁净室待了整整一天。

　　中午都没出来吃饭，还是让人把三明治和水送进去的。

　　陈学兵为此推掉了原本安排在下午的奇梦达CFO与州经济部的见面，只说要先看看厂子。

　　随后他接到陪同梁孟松的德语翻译的电话，说奇梦达那边有点严阵以待的意思，中午又过去两个专家，陪梁孟松一个人参观的技术人员比上午还多了一倍。

　　直到下午五点，才说梁孟松要出来了，陈学兵亲自到门口去接。

　　一群人簇拥着梁孟松出来的时候，就梁孟松一个人在说话。

　　“你们46nm埋字线DRAM比逻辑更难，你们现在是深沟槽，电容要往硅里面挖，越深越细，深宽比上去之后，每一道工序的窗口都窄得像刀片，埋字线方向是聪明的，把字线埋下去、换金属栅，单元能做小、电阻能下来，可你们等于在沟槽这条老路上，同时换晶体管、换字线、换节点，三件事一起做。”

　　“这齐齐一跳，需要多少钱，你们自己心里很清楚。”

　　“听说台湾那家合资的华亚科，你们已经在谈出售权益。”

　　此时韦伯已经看到了门口等待的陈学兵，连忙辩解了一句：“那是为了改善现金，聚焦资源。”

　　“那是你们最后的产能退路。”梁孟松很不给面子地淡淡纠正他，“把它卖了，说明你们的总部已经在做最坏的打算了。”

　　最后一句话，奇梦达的人都有些面色尴尬。

　　陈学兵倒是没有在意，大笑着迎了上去，跟每个人握了手，又跟众人说了几句场面话，才把梁孟松接上车。

　　车子起步，陈学兵跟外面的人挥了挥手，关上窗户，心情颇好地笑道：“梁总深藏不露，我没想到你今天能让他们紧张成那样，上次我来的时候，他们的技术人员糊弄几句就过去了，验货这事，到底还得专业的人来啊。”

　　梁孟松笑了一声，摇了摇头。

　　“不是我比他们专业，那个韦伯博士，他的团队在IEDM上发了埋字线的论文，做出了全世界最小的存储单元，他有骄傲的资本，只是今天我跟他聊的不是论文，是量产。论文是在最好的那一片晶圆上做出来的，量产是要让几万片晶圆、每一片都过得去，他们想用技术论文的先进掩饰量产的难关，被我一问，自然是要哑口的。”

　　工程论、量产论，陈学兵听过不止一次了。

　　前几天蒙布里松就跟他说过一次。

　　不过蒙布里松那一行，理论是老化的、相对简单的，更注重工程能力。

　　芯片这一行，理论却是由全世界的顶尖专家联手突破，实时更新，其难度高了若干个等级，理论和工程化能力同等重要。

　　要像梁孟松这样理论与工程能力双双顶尖，不仅需要脑力值拉满，还需要极度专注地投入一生。

　　天才不可复制。

　　陈总今天再次见到高手拔剑，对于接下来去招募全世界的英雄更加兴奋。

　　“怎么样，他们的技术，以后还会值钱吗？”他问道。

　　“他们开发BWL这一步还算及时，深沟槽的路线走到头了。”梁孟松淡淡说道：“越往先进节点走，沟槽深宽比越夸张，刻蚀和电容形成越来越难、越来越贵，微缩扩展性又打不过三星那一派的堆叠电容，所以奇梦达大约在70nm节点就被这条路线拖得失去了成本优势，BWL的做法，是把TiN/W金属字线埋到硅表面以下，让它同时当两样东西，低电阻的互连、和阵列晶体管的金属栅极。”

　　陈学兵没太听懂。

　　只是阵列晶体管这个词，让他想到了FinFET。

　　不过他此时也不想学习技术细节，只要知道技术具备未来拓展性即可。

　　他是不想收了一堆旧时代的垃圾，虽然知道日后长鑫存储靠奇梦达的技术包做起来了中国DRAM厂，全球第四大厂，但是这个第四，离前三有多远还未可知。

　　想了想，他转而问道：“如果把奇梦达打包收购，慢慢拆解技术，中芯有机会在DRAM赛道追上三星、海力士、美光吗？”

　　梁孟松皱了皱眉，有些奇怪地看了陈学兵一眼。

　　陈学兵干咳一声，调整了用词：“追赶。”

　　梁孟松仍旧摇头。

　　“奇梦达的业务基因和中芯已经完全不兼容了。

　　“中芯原本就是DRAM代工，收的是生产加工费，芯片的设计、定价、销售风险都由客户承担，现在更是全面退出了DRAM代工业务，全面转向逻辑代工。

　　“而奇梦达是IDM自主设计，拥有完整的DRAM核心知识产权，掌握从设计到制造的全套技术，也是行业技术标准的制定者之一。

　　“在DRAM行业地位上，一个是技术承接方，一个是技术输出方，中芯不拥有DRAM核心专利，也不具备独立研发DRAM产品的能力。

　　“你要让中芯去承接奇梦达，不仅会扰乱中芯的节奏，还会影响DRAM路线的研发，我在中芯主事，只会二选一，我肯定会选FinFET，所以最终的结果就是DRAM战略优先级永远低，资源被持续挤压，这是双失。”

　　“另外...”梁孟松话锋一转：“你收购了奇梦达，也救不活它。它的历史债务、老旧产能很多，历史包袱沉重，成本结构有天然劣势，外部还有同行打压，德国、美国、台湾工厂又不能外迁，人工成本极高，生产出来的芯片成本比三星还高，根本打不起价格战，收购以后你能干什么？有什么特殊的经营计划吗？”

　　陈学兵沉吟了一下，说起自己最初的计划：“我想...只要它有独特的技术优势，我可以让国内的订单忍痛补贴一下，麒麟的高端订单，联想的PC订单，都是可以接受一点差价的，大不了我个人再补贴一点就好了。”

　　“独特的技术优势，是肯定有的。”梁孟松先是首肯：“埋字线技术在理论上站得住脚，称得上是未来技术，我认为不属于奇技淫巧，而是主流方向，对中国来说，战略价值更高，可以说是中国企业能拿到的、唯一完整无专利纠纷的DRAM技术体系。三星、海力士、美光的堆叠技术专利壁垒森严，根本不会对外授权，尔必达的技术也对中国封锁。只有从奇梦达这里，才有机会拿到从设计到制造的全套技术。”

　　梁孟松深知陈学兵看重什么，便从陈学兵在意的方向去分析。

　　这话，也把陈总心中的火点燃了。

　　“那就补贴！全部拿下，我要拿到最完整的技术！”

　　梁孟松笑了：“何必呢。”

　　陈学兵侧目：“你有更好的办法？”

　　梁孟松郑重了脸色说道：“从现在起把人盯住，韦伯，还有他手底下那几个做制程整合的，比整条产线和设备都要值钱。”

　　陈学兵愣了愣：“奇梦达难道就这几个能人？”

　　“不是就这几个，我今天已经摸清了他们的岗位分布，我会给你一个岗位名单，这些岗位上的人应该不超过200人，安排人把这些岗位的人全留下来，奇梦达的技术就是你的。”

　　梁孟松这一句话，让陈学兵茅塞顿开。

　　原来梁孟松进去的时候就早有算计。

　　奇梦达几千个人不好盯，但要是只有两百个，那就好办了。

　　“垮就让它垮。”梁孟松接着说道：“等它进了破产程序，资产打折，债权人心切、州政府也想有人保住工厂和饭碗，到时候政治阻力会很小。”

　　陈学兵摸了摸后脑勺。

　　这么说，这事是他办得心急了，又是给订单，又是找美国政府的，早该让梁孟松来看一看才对。

　　当初他想的是，自己手里没有DRAM的完整体系，想要让中芯拿点技术包、挖点人就把奇梦达的技术承接下来，实非易事。

　　如果收购了完整的奇梦达，技术日后可以择机一点点挖回国。

　　这么一想，他又问道：“研发怎么办？我们不买厂，去哪搞研发啊？既然这个BWL技术有价值，又在研发之中，研发不能停吧？”

　　梁孟松淡淡一笑：“为什么不去中国建厂呢？”

　　“来得及？”陈学兵反问。

　　他随即想到长鑫是七八年后才拿到的技术包，当时都来得及，现在有什么来不及的呢？

　　“来得及。”梁孟松笑着给了个计划：“他们的西安研发中心，是奇梦达全球第二大研发机构，拥有50人左右的完整本土设计团队，完整掌握BWL技术的全流程设计，已经成功量产过70nm，正在推进46nm研发，你把它拿下，再定向挖角德国核心专家，研发一步都不会慢，厂子可以慢慢建，以中国的人工、土地、水电成本，单独成立一家新公司去运营它，完全可以做出具备价格竞争力的产品。”

　　“我建议...”梁孟松又缓缓说道：“国内的厂子，就建在西安，与中芯主业务完全切割。”

　　车内一阵沉默。

　　一时之间，无数念头，无数未来的故事在陈学兵脑子里闪回。

　　半晌，他笑了。

　　“你怕我把厂子建在上海，影响中芯的业务？你要是担心这个，建DRAM厂....我倒是有个更好的去处。”

第七百零五章 我们要有观众

　　晚上，陈学兵和梁孟松、助理团队在酒店房间开了个小会。

　　会议还是后藤美树提议发起的。

　　“英飞凌分拆时留了一手。”后藤美树翻着一沓崭新的资料说道：“协议里面，英飞凌保留了对奇梦达知识产权的使用权，如果这个权属关系厘不清，他们破产的时候就交不出清洁所有权，很难对知识产权进行拍卖。而且他们的专利还叠加了一堆交叉许可，如果破产，三星、IBM、海力士、英特尔、美光、英飞凌都有权主张自己的许可权仍然有效。”

　　众人都听得皱眉。

　　“如果买方接受，破产管理人也强行要卖呢？”陈学兵问道。

　　德国破产法律，他也临时抱佛脚看了一点。

　　在德国，法院启动破产程序后，由法院指定的独立第三方专业人士，全面接管破产企业的全部资产、运营和处分权，代表全体债权人的利益开展清算、资产处置、诉讼维权、财产分配等工作。

　　英飞凌虽然是持股超70%的母公司，但风险层面已经分割了，所以奇梦达申请破产以后，依然要法院指定的独立第三方说了算。

　　他的想法是对方只要肯卖，后面打官司扯皮的事可以交给他来。

　　梁孟松却立即否决。

　　“没必要，我们只要在他们破产的时候拿到46nm节点的全套埋字线技术授权就好，结合西安那个研发中心，可以先吃透他们的DRAM芯片设计方向，边研究边建厂，完整的技术包可以等他们拿出来拍卖...我想，只要在破产时先把独家授权签下来，等到所有权拿出来拍卖，应该也不会有太大的竞争。”

　　陈学兵听得一脑门子疑惑：“你不是说这是未来方向吗？没有人抢？”

　　梁孟松沉吟了一下，还是细细解释道：

　　“目前全球DRAM产业的绝对主流是三星、美光主导的平面堆叠式字线架构，这条路径，相当于把所有电路铺在芯片表面，存储电容再一层层叠在开关上方。

　　“BWL是把电路埋到硅片基底里面去，表面只留储物柜和开关，电线用绝缘层裹住埋在地下，目前属于非主流的沟槽技术变种，量产工艺复杂度高，商业落地风险大。

　　“但从理论上来讲，字线间距逐步缩小后，相邻单元的漏电干扰急剧上升，存储单元面积无法继续缩小，同时功耗大幅增加。

　　“纯堆叠未来会有瓶颈，应该逐步引入埋入式字线的设计思路，这一点大家都明白，但头部大厂都是自研逐步演进到BWL架构，有自己完整的专利布局，不需要收购这套奇梦达目前较为成熟的46nm基础专利包。

　　“说白了，这个节点也用不上埋字线，只要做堆叠就好，只能做研究使用，投入生产的话，不经济。”

　　陈学兵这下彻底明白了。

　　46nm节点，人家还不需要埋字线，以后30或者20nm节点的埋字线，人家也可以自己慢慢研发。

　　而奇梦达没大规模量产过堆叠式，做的主要是深沟槽。沟槽式在70nm就落后于堆叠式了，所以奇梦达要翻身，提前研发了埋字线这样的沟槽变种技术，也等于是提前面对了未来的挑战。