被迫登顶福布斯的那些年 第1067节
“你别说这种话，避谶。”任颖提醒了一句，又嘟嘟囔囔道：“我也在飞机上呢。”
陈总听到前半句心里还暖暖的。
听到后半句，他嘴角抽了抽，眼神观察四周。
要不是人多，非得给她一爆栗。
机场门口，一个穿着挺有派头的中年男人在等他。
奇点欧洲部总裁，唐时聿。
“陈总，行程已经给您安排好了。”唐时聿迎上来汇报，“州经济部的人明天上午到，奇梦达总部那边，他们的CFO马耶鲁斯博士明天下午见我们。”
陈学兵点头：“口径怎么定的？”
“长期采购和技术合作。”唐时聿立即道。
陈学兵闻言侧目。
“没跟他们说在评估投资？”
唐时聿笑了笑：“这段时间我去过他们总部几次了，也找过一些人了解，建议还是先不要谈，你就算不说，他们心里也明白的，谁先开口谁吃亏。”
“哦，了解到什么了？”
“内部人心惶惶。”唐时聿接话，“他们在申请一笔纾困资金，但消息传了快一个月了，一会儿说有戏，一会儿说英飞凌不掏钱，厂子里已经裁了一批人，剩下的都在打听下家。”
“人都开始跑了？”陈学兵皱眉：“那就更不能等了。”
要是其他收购，人跑了也就跑了，他甚至会跟着去挖一批。
可奇梦达的存储生产，他手里根本没有其他的替代工厂，也摸不清哪类人的价值在哪，挖过来有什么用。
还得有个懂行的在才行。
他转头问道：“梁总人到哪了？”
任颖抬手看了看时间：“他得转机，下午应该能到。”
“出发前你问过他了吗？他能帮忙验货吧？”
“可以。”
任颖就给了俩字。
简洁明了，也确实是梁孟松的风格。
陈学兵闻言心中安定不少，点点头，上车。
“等他到了，我们先去厂里看看。”
第七百零四章 高手
奇梦达的12英寸晶圆厂，在城西的半导体园里。
300mm晶圆（12英寸）的面积是此前主流200mm（8英寸）晶圆的2.25倍，适配90nm及更先进的制程工艺，是目前半导体先进产能的标志。
奇梦达是全球内存厂商中率先大规模投资300mm晶圆产线的企业，目前有4座300mm厂仍在运营。
辉煌过的。
甚至可以说，现在也有骄傲的资格。
受DRAM价格持续阴跌影响，奇梦达已经开始降低产能利用率，同时在全力推进75nm向65nm、46nm掩埋字线（BWL）技术的切换。
差不多是最后一搏。
这家06年5月才从英飞凌拆分出来的企业，06年8月上市的时候还是欧洲存储之光，短短两年，已经开始计划卖厂、求德国政府补助了，不得不让人感慨半导体行业周期的残酷。
同时也展示着一个深刻的道理：干科技，要么谨小慎微，要么背后有人。
两者皆无，死得极快。
次日一早，陈学兵的车进奇梦达厂门，正赶上周日轮班的工人换岗，穿着防静电服，三三两两，走路时也不大交谈，显得有点沉闷。
接待他的是厂里的运营经理。
不过陈学兵来前已经说过需要技术讲解，由于技术总监在慕尼黑总部，只能应他们的要求，安排了一位名叫韦伯的资深老专家陪同讲解。
一行人进了生产区，隔着洁净室的玻璃往里看，自动化产线安静地运行，机械臂起落，晶圆在轨道上流转，看上去倒是极为高端。
运营经理一路讲市场、讲信心、讲30nm的前沿技术研发，讲46nmBWL的美好未来，英语很好，词儿也十分熟练。
陈学兵没心思听这些套话，开口就问了一个问题：“这条线现在的开工率有多少？”
运营经理迟疑了一下：“七成左右。”
“哦？上次我来过，当时的开工率不到四成，现在反而涨了这么多？”
（建议回看610章）
陈学兵一句反问，运营经理冷汗都下来了。
还好运营经理深谙马屁之道，脑瓜子飞速运转之下快速说道：“上次贵司和联想联合向我们下了一批订单，缓解了我们一些库存压力，这都要多亏你们。”
上次陈学兵带着投资方案来，合资共建实验室的方案虽然被联邦经济部给否了，但订单还是给了奇梦达，所以有了这一次的高规格接待。
不过，具体给了多少订单，陈学兵心里有数，他并没有给出关键的包销产能条件，就一批订单也是收着给的，而且是分批给的。
不过是表达一个友好合作的态度而已，离解决奇梦达的燃眉之急简直还有天差地别。
今天这个七成开工率，假得离谱。
陈学兵也没有接着拆穿，运营经理也不敢多说了，眼神示意韦伯讲解技术。
这个叫韦伯的老专家一开始还讲得挺认真，但过了一会，表情开始有点不对了，眼光老是瞥向队伍最后面。
韦伯也不是第一次陪人参观了。
他习惯了客人隔着玻璃礼貌地点头、拍照、说几句“impressive”之类的称赞之词，可今天，队伍尾巴上有个五六十岁的亚洲人，一进门眼神就不对。
那个亚洲人全程都没看那些气派又上镜的机械臂，专挑角落里那些测量工位和缺陷分析的屏幕看，时不时还脱离大部队，盯着生产线的某一处看半天。
韦伯有点不高兴了。
你在看什么？
你看得懂吗？
他不禁开口提了一句：“那位是贵方的技术人员吗？我建议他应该认真听，深沟槽到埋字线的切换是我们的独特技术，平时是不会对外透露一个字的，贵方是我们重视的客人，我们才会安排讲解。”
一行人看向后面的梁孟松。
梁孟松笑了笑，走过来，慢悠悠地问了一句：“这片晶圆的bin map，能调出来吗？要最近的三十片，同一条线的，不要挑过的。”
bin map，就是晶圆上每一颗晶粒好坏的分布图。
外行看一片晶圆光不光滑，内行只需要这张图����缺陷到底是随机的，还是沿着某个方向、某道工序成系统地冒出来，全在这张图上。
韦伯愣了一下。
一进门就要这个东西的人，肯定是亲手爬坡过良率的。
他不太想给，但刚才都说了对方是重要的客人，也不好当场打自己的脸，还是调了图出来。
梁孟松盯着屏幕看了不到半分钟，手指点在晶圆边缘一圈隐隐发红的位置上：“边缘这一圈，是edge bead还是chuck的问题？你们最近换过光刻胶的批次？”
韦伯脸色彻底变了。
他没回答，反问道：“先生是做哪一行的？”
这话问出来，陈学兵笑了。
他晓得梁孟松肯定是极短时间内看出了什么关键问题，震撼到对方了。
同行的股安团队也在暗笑。
“逻辑。”梁孟松眼神倒是极为专注，都没离开过屏幕，缓缓说道：“我做铜制程，FinFET，存储不是我的本行。”
这话很平淡，甚至有点自降身份，毕竟一个把铜制程做到击败IBM、手里攥着近五百项专利的人，介绍自己的时候明显有更多可说的。
可老头听到FinFET，更加不敢怠慢。
FinFET，目前已经是全行业都知道绕不过去，却还没有任何一家能量产的下一代结构。
现在能说自己“在做FinFET”的人，都是全球屈指可数，处于金字塔尖的研发核心人物。
而且铜互连是先进制程的一道大关，FinFET是下一道大关，如果一个人能横跨这两样，说明他绝对不是某个环节的工程师，而是能主导一整条先进制程研发的将才，段位可能远在自己之上。
逻辑和存储，单元结构是两码事，可底层功夫是相通的，缺陷密度、过程控制、设备调校、良率爬坡，这些硬桥硬马的东西，是大家都要过的坎。
“埋字线的金属栅，是用什么填的？”梁孟松接着又问。
老头明显谨慎多了，憋了半天，嘴里蹦出一个词：“钨。”
梁孟松的问题立马开始连珠炮了。
“高宽比多少？填充之后切开看过截面吗，void（空洞）率多少？”
韦伯报了几个数。
梁孟松不置可否，又问到深沟槽电容的深宽比、漏电分布、刷新时间的尾bits（性能最差的那一批颗粒）。
本来陈学兵队伍是准备了德语翻译的，由于韦伯懂英语，这一步便省了，大家看着梁孟松和韦伯俩人对着一张缺陷图，用大多人听不懂的英文术语越来越快、越来越简略地交流，齐齐明白什么叫“隔着屏幕都能闻到产线的味道”。
......
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