大米辞退？我靠山寨机制霸科技圈 第69节

　　当然，这一次的处理器芯片虽然预计在今年的9月份跟公司新的旗舰机一同发布。

　　但这颗处理器芯片的真正的对标的对象其实是明年16年的产品。

　　真正的对标对象其实是火龙820和果子今年年底的A9处理器芯片。

　　但即便如此，以星河X2处理器现在的性能表现来看根本不虚，明年的两款处理器芯片甚至在某些方面还更有优势。

　　当然除了性能方面的测试之外，功耗方面的测试也同样的重要。

　　这一代的处理器芯片从上一代的宝积电的20纳米升级到了叁星16纳米的新工艺。

　　为了能够用上最新的工艺，星河半导体的总经理林建国在月底到五月份总共花费了一个多月的时间。

　　接二连三的拜访了叁星四次，最终才达成了双方的代工合作。

　　得知这件事的周坤心中可是把叁星骂了很多次。

　　但现在的市场情况，却让周坤不得不接受现实。

　　在没有绝对的实力和技术的前提之下，该低声下气的时候还是得低声下气。

　　公司现在需要的是更广阔的生存环境来积累更多的资金，用来追求技术层面的突破。

　　市场主导权不可能永远在这些国外科技企业手中。

　　只要能够找到机会，最终的主导权必然能够回归华国的科技企业。

　　叁星16nm整体的工艺水平还算不错。

　　这一次用来对比的自然是公司上一代的20纳米制程星河X1处理器芯片。

　　在中低频段，同等的性能之时，星河X2处理器新芯片比上一代的功耗下降了17%。

　　在星河X1极致性能下，星河X2处理器在同性能下功耗降低14%。

　　从这一次的能耗比的数据线来看，星河X2在中低频段下的功耗控制相当不错，但是在极限负载下面，功耗就有一些翻车的前兆。

　　CPU极限功耗相比于上一代的5.8W上升到了6.5W，GPU相比于上一代的4.7W上升到了5.3W。

　　这也就意味着这颗处理器芯片在极限的性能下面很有可能会出现发热降频的情况。

　　星河X2芯片中低频段却强的离谱，这颗芯片的水平可以说是远超市面上所有的移动端处理器芯片。

　　需要调教！

　　这一代的处理器芯片的确是需要调教。

　　公司上一代的处理器芯片星河X1在刚刚上市的时候也有一些发热的问题。

　　后来通过芯片团队和软件团队共同的调教之后，后续的处理器的芯片的能耗处于稳定平衡的状态。

　　以至于星河X1超频版本的星河X1+即便是超频提升了性能，但是在使用的过程之中的稳定性却依旧是能够比肩星河X1。

　　这颗在极限性能上面有些翻车前兆的星河X2，更是需要公司内部的调教完善。

　　在现在的手机市场之中，各大手机厂商都是野蛮生长，大多数的手机厂商基本上是采购了处理器芯片就直接用在产品上面。

　　很少有厂商会对于芯片进行深度的调教优化，再加上这两年的芯片翻车的情况也挺多的，导致这两年的手机市场是疯狂而又混乱。

　　星耀和星河必须要在这段时混乱的市场之中杀出一条血路。

第77章 自研星耀OS2.0

　　星河X2整体的处理器芯片的成本也比上一代的芯片成本贵了许多。

　　首先是流片的费用直接上涨到了5000万，这个费用可比宝积电20纳米的流片费用贵了2000万。

　　16nm制程的晶圆和代工费用也上涨了许多。

　　这次流片过程之中，一块晶圆能够被切割成1440颗裸片，但是整体的芯片的良品率却低到了80.7%。

　　相比于上一代94.3%的良品率要低上太多。

　　这也就意味着每生产五颗芯片之中，就有一颗芯片就是残次品。

　　这一次的晶圆的材料费从原本的3万元涨到了5万元，再算上后续的封装材料，以及一系列的运输费用来说整体的成本基本上在七万。

　　而现在一块晶圆上面能够生产出来的芯片的良品，大概也就只有1150块而已。

　　若是不算上流片的费用的话，每块芯片的成本直接上涨到了61块钱。

　　这并没有算上研发以及人工等一系列的费用投入，这颗芯片的成本起码比上一代的芯片成本贵了一倍。

　　对于公司的残次品的处理器芯片。

　　在周坤的要求之下公司需要对新的芯片进行不断的测试改良，将残次品的芯片重新的推向市场。

　　毕竟这一次公司生产出来的处理器芯片的残次品的数量太多，若是不将其利用的话。

　　那对于公司来说是一个非常大的损失。

　　而面对芯片的残次品的问题，公司对于处理器芯片进行了更为深度的调教和优化。

　　公司的研发团队在经过一次又一次的优化测试之后，终于是将一颗残次品的芯片打造成了一颗能够用于市场上的处理器芯片。

　　公司首要做的事情就是降低处理器芯片的频率，同时屏蔽处理器芯片的核心。

　　这一次的两个超大核心，不仅屏蔽了一个，同时另外一颗的超大核心的频率从原本的2.35Ghz降低到了2.25Ghz！

　　而在两颗中等核心方面，将原有的一颗核心进行了屏蔽，来尽可能减少栅极漏电的情况。

　　至于能效核心方面，这一次则是没有做出任何的改变。

　　于是原本的6核CPU直接屏蔽成了四核CPU。

　　虽然处理器芯片依旧是三丛集设计，但是整体的处理器芯片的核心却从2+2+2变成了1+1+2的设计。

　　除此之外，GPU的整体的核心也屏蔽了一颗，五核心GPU能够保证基本的性能水平。

　　不过处理器芯片在进行了屏蔽修改之后，整体的性能表现也缩减了许多。

　　Cpu的单核性能的成绩只有1780分，而多核性能的跑分成绩则是直接降低到了4520分。

　　整体的CPU的多核性能甚至稍弱于上一代的星河X1。

　　GPU整体的曼哈顿3.0的测试的帧率来说则是来到了37.0fps，整体的GPU性能还是要强于星河X1。

　　更主要的是通过这一次的屏蔽和降频处理之后，整个处理器芯片的功耗表现却得到了非常明显的改善。

　　在中低频段同等性能的情况之下，这次屏蔽的阉割版的芯片功耗竟然还低了5%。

　　同时整个处理器芯片的极限功耗表现方面更是优秀。

　　CPU的极限功耗只有区区的4.9W，比上一代的星河X1的5.8W还低，更不要说星河X2的6.5W。

　　GPU极限功耗只有4.4W，比上一代星河X1的4.7W低了一些，远低于星河X2的5.3W。

　　显然这一次对于阉割处理器芯片的重新的屏蔽设计，让整个处理器芯片在整体的性能和功耗上维持了一个更优的平衡。

　　阉割版本的处理器芯片虽然CPU稍微的低于星河X1一些，但是有着强悍的GPU图形处理器加持之后，综合性能还是要强于星河X1。

　　并且这颗处理器芯片最大的优势其实是在外围配置上面的强悍水准。

　　NPU和ISP模块和星河X2一模一样。

　　或许这颗屏蔽的处理器芯片后续能够充当一颗次旗舰或者是终端定位的处理器芯片去继续使用在产品上面。

　　随着处理器芯片和屏幕面板的到位，公司的产品也开始了新的组装设计。

　　虽然整体的元器件已经完全的到位，但是产品从生产到发布还是需要花费大量的时间对于产品进行优化。

　　首先公司要设计产品的主板规划，将精密的元器件完全的放入到主板之中。

　　其次，公司需要对于新的处理器芯片进行进一步的调教。

　　这种调教还是需要星耀公司的软件团队和星河半导体的集成电路设计团队共同调教。

　　争取让星河X2这颗强大的处理器芯片能够充分的发挥它的实力，也避免处理器芯片在使用的过程之中出现翻车的情况。

　　当然公司最大的难题是在于系统层面的优化和完善。

　　这一次的公司的软件团队从一开始就已经在编程完善星耀OS2.0。

　　公司目前的软件团队已经成功的超过了两百人，团队编程设计的全新的系统这一次已经完全的舍弃了安卓底层。

　　舍弃安卓底层，采用公司内部自研设计的全新的底层架构。

　　也就意味着这一次的操作系统其实是一次非常大胆突破的自研系统。

　　操作系统的动画以及操作逻辑以及交互体验都采用了自研的框架核心，同时系统底层逻辑也采用了微内核的设计。

　　首先在内核方面实行更加轻量化的设计，系统底层的微内核能够将数据文件其压缩KB级别。

　　通过这样的方式，能够使得资源更快地适配到设备上面。

　　同时全新的内核的核心代码减少整体的核心体积变小，这使得每个核心拥有着内核隔离的关键模块，从而增强内核的安全性。

　　并且这一次的新的内核谋划，由于足够小能够支持优先级的实施的算法的分配，实现优先任务级的响应，减少延迟。

　　可以说这一次的整个操作系统是一次翻天覆地的变化，完全的在系统的底层以及系统表现上得到了升级。

　　整个操作系统拥有着更强的安全性以及更厉害的兼容水平。

　　并且在加入全新的编程算法之后，拥有着极致的算力的分配能力以及极低的算力延迟性。

　　再加上公司对于动画等多种引擎的创新和突破，这一次的操作系统已经完全的脱离了安卓系统，已经拥有着绝对强大的自主表现力。