重生的我只想当学霸 第528节

　　这简直就是在做梦。

　　张如京此刻心情也有复杂，虽然说是多少猜到了可能会出现这样的情况，但是当真的出现了，还是有些惊讶。

　　其次，便就是张如京并不觉得王东来会成功。

　　因为道理很简单，口号谁都会喊，但是真到了做事的时候，就需要拿出真金白银出来做研究。

　　大厅里面，安静了一下，顿时就有人站了起来，高声说道：“王总，你还说第二件事吧！”

　　此人说完之后，大厅里面顿时传出一阵轰笑声。

　　很明显，并没有多少人看好王东来的建议，也没有人当真。

　　王东来也不意外，就出声说道：“我刚才的话还没有说完，请这位客人不要急。”

　　“银河科技的银行账户上趴着六十亿的活动资金，注意，这是除去员工工资和供应商的应付款项之外的活动资金，并不是什么流水。”

　　当王东来爆料银河科技的公司账户上有六十亿的时候，下面顿时传来了惊呼声。

　　这个钱，已经超过了很多人的公司估值了。

　　“我之所以提到这六十个亿，是为了坚定我的决心，也是为了让大家放心。”

　　“唐都市将会大力发展半导体产业，会建设半导体产业园，而银河科技集团已经成了银河科技半导体公司以及实验室，将会对半导体领域的难关进行攻克。”

　　“在接下来的三年内，银河科技初步计划将会持续投入最低五十个亿的研发资金，用以研究发展。”

　　王东来每说一句，下面众人心中的震惊就多一分。

　　狼来了！

　　这是众人此刻心里齐齐浮现出来的念头。

　　银河科技已经表现出了自家的科研实力，众人也都看在眼里。

　　如果真的按照王东来所说的投入那么大的话，难以想象，将会是何等可怕的后果。

　　很有可能，在场大部分的公司都会被挤兑的办不下去。

　　所以，之前还有些漫不经心，也不以为意的众人，此时也都是一脸的凝重，眉宇间带着担心。

　　“第一件事就是这件事，接下来便说第二件事情。”

　　第一件事就是这么大的手笔，众人心里更是好奇起来，不知道王东来的第二件事又该是怎么样的。

　　想着，就听到了王东来的声音。

　　“第二件事就很简单了。”

　　“这是我研发出来的EDA软件，我将其命名为河图。”

　　“为了表达我对于国产半导体行业的支持，所以我在此宣布，河图EDA软件将会对国产半导体公司进行免费，后续不会收取任何费用。”

　　随着王东来的话音落下，他身后的巨大屏幕上就出现了一个软件的图标，正是河图软件。

　　而王东来所公布出来的消息，也让在场之人震惊不已。

　　众人在听到第一个事情之后，下意识地就觉得第二个事情可能会更加的重要，可是却没有想到并不是这样。

　　王东来居然会进行免费。

　　不过，众人很快也都反应了过来，这多半是河图EDA软件的性能一般。

　　被国际EDA联盟点名质疑，银河科技不得不拿出自己研发的河图软件，而为了扩大用户，就选择了免费。

　　这么一想，逻辑严密合理。

　　而在众人如此想着的时候，王东来再次开口起来。

　　“说完了这两件事情，接下来，就开始学术交流，我先来抛砖引玉，讲解一下先进封装设计思路。”

　　随着王东来这句话说出口，原本有些吵闹的大厅顿时变得无比安静下来。

　　众人都对王东来研发出先进封装设计方案而感到好奇。

　　现在，好不容易有王东来分享思路的机会，众人自然不会错过，纷纷竖起耳朵听了起来。

　　“大家都是行内人，所以一些简单的概念我就不说了。”

　　“摩尔定律的存在，就意味着先进制程的开发成本和制造成本会越来越高，迭代也会耗费更长的时间，这样就会导致大量的公司无法具备更高制程芯片的制造，造成人为垄断。”

　　“在制程工艺发展受限的后摩尔定律时代，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的突破，是突破摩尔定律的重要发展方向。”

　　“先进封装的包括Bump(凸点/凸块）， RDL（再布线）， Wafer（晶圆）/WLP， TSV（硅通孔）四大要素，四要素组合形成不同的工艺，如倒装/FC，晶圆级封装/WLP， 2.5D，3D封装等等”

　　“传统芯片通过引线实现芯片PAD和框架之间的电气连接，而先进封装用凸点/凸块替代引线进行连接，从而缩短了电流路径和物理尺寸。”

　　“……”

　　“再布线技术可以实现引脚重新布局，满足更多的芯片管脚需求。RDL再布线技术可以实现芯片水平方向互连，重新规划连线途径，变换芯片初始设计的I/O焊盘位置和排列，调整为新的互连结构。”

　　“……”

　　“先进封装技术如3D堆叠和2.5D集成，依赖于晶圆作为基础来实现更高的集成度。晶圆在先进封装中不仅是芯片的载体，还作为RDL和TSV等互连技术的介质，这些技术在晶圆级别上实现更复杂的电路布局和更高的I/O密度。”

　　“……”

　　“而TSV则是在芯片和芯片之间，晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔并填充金属等导电材料来实现芯片垂直互连，首先是利用深反应离子刻蚀（DRIE）制作TSV孔，等离子增强化学气相沉积（PECVD）制作介电层，物理气相沉积（PVD）制作阻挡层和种子层、电镀铜（Cu）填孔，化学机械抛光（CMP）去除多余的金属。在3D集成时，还需要进行晶圆减薄和薄晶键合。”

　　“……”

　　王东来在台上侃侃而谈，下面的众人则是聚精会神地听着。

　　有的人则是听得如痴如醉，时而恍然大悟，时而疑惑不解。

　　而有的人则是完全一脸懵逼，如听天书。

　　说实话，在国内的环境之中，很少出现过这样的画面。

　　道理也很简单，因为真正的技术人员，已经将全部的精力放到了技术研发上面，根本不会待在管理岗位，更不会在当老板了之后，还在继续研发技术。

　　还有一个原因，那就是国内的公司其实并不怎么重视技术，也不重视技术人才。

　　你不干有的是人干！

　　这句话，深刻地刻在了国人的骨子里。

　　而王东来却不一样，技术实力强，又是公司创始人。

　　所以，就形成了这样的画风。

　　王东来的思路分享并没有持续太长时间，半个小时也就结束了。

　　这次分享，王东来并没有故意藏私，而是大大方方地拿出了自己的真本事。

　　先进封装技术是很重要，但是又不是那么的重要。

　　重要是因为国内落后的半导体现状，可以因为先进封装技术，在一定程度上将芯片性能追赶上去。

　　不那么重要则是因为芯片制程还会继续发展，而先进封装技术的发展空间却很有限。

　　王东来一直都没有放弃过实现半导体技术全面突破的想法。

　　从硅晶体，到封装技术，再到刻蚀装备，光刻胶，光刻机等等，都要完成突破。

　　对此，他也有这个信心，所以根本不怕国内其他厂商完成突破。

　　钱，是赚不够的，市场也不可能让一家彻底垄断。

　　等到王东来研发出更先进的技术之后，他就会把一些落后的技术卖出去。

　　眼下，只是讲述自己的研发思路，也能起到一个筛选的作用。

　　如果真的有公司能从王东来的分享中，完成了技术的突破，这样的公司才是王东来真正想要看到的公司。

　　在王东来的带动下，张如京等大佬，也上台做了学术交流分享，这场学术交流会议还算成功。

　　可是，直到最后结束。

　　也没有几个人主动上门来和王东来商议合作的事情。

　　反倒是有不少人想要从王东来这里拿到投资，毫无疑问，这些人是惦记上了银河科技半导体公司账户里的钱。

　　“怎么样？有没有觉得很失望？”

　　张如京走到王东来的身边，好奇地出声问道。

　　王东来摇摇头，没有说话。

　　“看你的样子，也不像是失望，难道说你这一次就是为了单纯的学术交流？”

　　张如京更加好奇起来，完全摸不准王东来的想法，心里暗自思索自己该不会是猜错了吧。

　　“张老，您愿意和银河科技合作吗？”

　　王东来没有回答张如京的问题，反而是问出这么一个问题。

　　张如京思索了一下，才说道：“合作自然是没有问题，但是要看是什么方面的合作。”

　　“也就是说，张老其实也不怎么相信我会完成技术突破？打破国外的垄断？”

　　王东来没有任何遮掩的直接问了出来。

　　张如京沉默了一下，才点头说道：“我相信你的科研实力，但是半导体领域不一样，涉及的行业领域太多了，是当今世界最为复杂的工艺，这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。”

　　“半导体制造工艺非常多，上千个步骤，无比的复杂，要求也很高。”

　　“以你的实力，可以完成刻蚀技术的突破，可以研发出EDA软件，但是这还远远不够，晶圆制造、光刻、离子注入、薄膜沉积、封装测试，这些不仅仅是需要大量的技术储备，还需要大量的合格员工，以及海量的资金投入。”