重生08：从山寨机开始崛起 第336节

　　然后逼着ASML那边继续搞：别怕智云那群疯子，老子罩着你，放心大胆的搞！

　　但是EUV光刻机上有超过十万个零部件，供应商遍布全球，不可取代的核心零配件数以千计。

　　智云这边随便找一个供应商，随便找一种零配件搞破坏，他们就得抓瞎，要卡脖子简直不要太容易。

　　最近几年ASML那边经常都会遇到各种各样的麻烦，今天A零部件供应商破产了，明天B供应商的实验室起火了，后天自家核心工程师出车祸了！

　　这也是让ASML夹在中间难受的很，大哥们，我就一组装厂，你们别拿我当角斗场啊。

　　有本事自己去外头打架啊！

　　尼玛，一个非要逼着我搞，一个死活不让我搞……死的不是你们，你们就使劲折腾是吧！

　　财团了不起啊，FUCK……

　　可惜，ASML的意见没人听。

　　EUV光刻机关系重大，尤其是对于目前双方都在进行电子消费以及半导体产业竞争的的情况下，没人会妥协的。

　　美方财团想要进一步领先，把智云彻底甩在身后，因此想要对着智云的大动脉，也就是维持整个集团核心基础的半导体制造业务来一刀。

　　而智云自然不愿意让他们的目标得逞，所以直接掀桌子了！

　　要不然过两年对面厂商都能用EUV光刻机了，然后弄出来了低成本7纳米工艺，又搞出来五纳米，四纳米，三纳米甚至两纳米等效工艺；

　　而智云方面又没有相应的EUV光刻机进行抗衡，导致芯片性能严重落后，各类智能终端，尤其是S系列手机也会因为得不到先进芯片失去竞争力。

　　届时，智云集团都可以考虑破产重组了……

　　而徐申学，绝不会允许这样的事情发生！

　　对方要砍他大动脉，他就会给对方送一场车祸，他倒是要看看，这财团的人，是不是都是超人，不怕车祸！

　　商业竞争，其实有时候就是这么朴素！

　　于是乎，EUV光刻机这事，就这么卡住了。

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　　其实美财团那边最近也琢磨着卡死智云获得DUV浸润式光刻机的可能性，不过稍微考虑一番后就放弃了。

　　人家徐申学手底下的DUV浸润式光刻机测试样机都已经弄出来了，还卡个毛线……你前脚卡，人家后脚就用自己的DUV浸润式光刻机了，差一些又不是不能用。

　　而徐申学囤积的DUV浸润式光刻机也多的很，现有的DUV浸润式光刻机也足以支撑到他们自己的DUV浸润式光刻机成熟了。

　　其他设备以及耗材领域，都存在类似的情况，徐申学多年布局，数百亿美元的资金投下去，同时还在用各种合法或不合法的手段进行技术突破。

　　还引入大量的合资企业一起进行投资……智云微电子是个世界前三的半导体制造企业，每年采购量很大的，乃是大量设备以及耗材企业的重要客户甚至是最大客户。

　　而智云微电子为了确保供应链安全，往往会要求他们到华夏来开设合资企业。

　　你让徐申学现在拿出来可以商用，不侵犯专利的设备和耗材，那不太可能……但是你要让徐申学现在不考虑专利的情况下，拿出来应急，临时顶一顶的设备和耗材，人家徐申学还真能做到。

　　连核心耗材，能用于DUV浸润式光刻机的光刻胶，人家徐申学手头上都有了，只是因为专利问题，没办法商用而已。

　　对此，美那边的财团对日本人颇有怨念，那么重要的东西，你都保护不好，核心研发人员集体辞职然后被智云挖角，来个原样复制了，你们竟然还不知道，还得我们通知你技术泄露了才来个所谓的震怒……人家财团都怀疑这些日本人是不是私底下勾结智云当叛徒了！

　　这些事情，外界不太清楚，但是对于双方顶层的人而言，都心知肚明。

　　再说了，现在也不是彻底撕破脸皮的情况下，搞这些大动作也没必要，真撕破脸皮的话，智云那群疯子，天知道他们会做出什么事情来。

　　于是乎就演变为现在这样了。

　　说到底，还是他们动手太晚……但凡早几年他们对智云动手呢，情况也会不一样，但是现在，最佳时机已经错过了。

　　但是，谁又能想到智云会发展的如此迅速啊！

　　一开始智云也只是个组装厂而已，核心零部件清一色进口，是对方财团眼里的好打手……前几年的时候，高通的总裁都会在发布会上，给智云S手机站台呢。

　　然后智云逐步逐步的掌控核心零部件供应，这是一个温水煮青蛙的过程，对方知道有一些风险，但是觉得风险可控，再说智云这么个大客户也不能随意扔下啊，得为股价负责啊。

　　然后慢慢的，智云的核心零部件都自主可控后，他们想要再动手就已经晚了。

　　现在回过头来看，有句话说得好：悔之晚矣！

第301章 印度市场

　　八月下旬，太平洋对岸的水果公司总部，一场技术会议正在展开。

　　众多个技术部门的人都参加了这一场会议，针对他们的最大竞争对手智云推出来的S14进行分析讨论，并重点讨论S14手机上的多项关键技术。

　　一个穿着格子衬衫的中年男子，拿着从S14手机上拆解出来S503芯片道：“我们已经对这款S503芯片进行了全面的各种测试，尽管不愿意承认，但是事实是他们的S503芯片在性能上已经大幅度超过了我们的A8芯片。”

　　“尤其是在至关重要，影响手机流畅性能以及游戏性能上，他们依靠了3D晶体管技术带来的低功耗特性，做到了主频的大量提升，同时做到了大容量的L2缓存以及L3缓存。”

　　“尽管对方并没有公布该款芯片的详细参数，但是我们依旧通过电子显微镜对该芯片的内部结构进行观察分析，同时结合对方公布的十八纳米工艺技术的部分参数以及他们的上一代S403芯片的拆解分析对比！”

　　“依旧可以判断出来，S503芯片的L2缓存达到了2MB，同时L3缓存达到了4MB。”

　　“此外我们对该芯片进行详细测试的时候，发现了他们并没有采用以往的包含式内存，去年他们发布的S403芯片里，是4MB的三级缓存里，同时也包含了1MB的二级缓存，以提升缓存的利用率，这一点设计上是和我们的类似的，我们去年的A7以及今年的A8芯片，都是采用这种包含式缓存模式。”

　　“但是对方今年的S503，则是采用了专用缓存模式，L2缓存以及L3缓存相互独立，这使得对方的芯片在日常使用的情况下，能够频繁调用高速L2缓存，进而实现更高的日常使用流畅性。”

　　“这就是他们的S14手机日常使用体验的时候，对比去年的S13手机，也对比我们的新手机有着非常明显的流畅度提升的核心原因之一。”

　　“而在大型软件以及游戏性能的支持上，他们的S503芯片因为3D晶体管的低功耗特性，因此主频做的更高，达到2.1GHZ，再搭配他们的大容量高速缓存，其性能表现更加优异！”

　　“相对比之下，我们的A8芯片受到二十纳米工艺的高功耗特性，在主频设计上不得不采取相对保守的设计方案，只采取了1.4GHZ的方案，同时缓存方案则是4MB的L3缓存里包含1MB的L2缓存。”

　　“这导致我们的A8芯片在日常使用流畅度上以及大型软件流畅性上，对比对方S503都有一定的明显差距。”

　　“而在GPU方面，我们也有所落后，导致游戏性能有所落后。”

　　“在整体性能差距上，今年我们的A8芯片对比S503芯片，比去年的A7芯片和对方的S403芯片还要更大了。”

　　“我们努力了一整年，非但没有缩小差距，反而差距还扩大了！”

　　说这话的时候，这个中年男子一脸的无奈。

　　倒是另外有人，为芯片部门解释道：“这也不是我们的设计问题，单纯设计问题的话，去年乃至前年我们顶多是略有差距，但是整体还是处于同一个水准的，今年之所以出现较大程度的落后，更多的问题还是在于台积电的工艺制程上！”

　　“他们的二十纳米工艺不行！”

　　“稍微把主频做高一点，功耗和散热就无法控制了，然后整个芯片就会变成火龙一样！”

　　说到这，这个人还是露出了幸灾乐祸的表情：“至少，我们比高通的810做的更加出色，听说他们的810芯片把主频做的非常大，散热问题非常严重并且难以解决！”

　　然而却是有人面露不满道：“但是我们的核心竞争对手不是搭载了高通芯片的其他手机，他们还不配！”

　　“我们的竞争对手，始终都是智云，只有那该死的智云！”

　　“击败高通的芯片，对我们来说是理所当然，是必须的！”

　　“但是我们的目标并不是高通，而是智云！”

　　此时，有人道：“今年的芯片不管怎么说都没用了，都已经开始量产装机了，后续只能想办法在市场营销上做其他的文章，今年的芯片就少提了！”

　　“但是，明年我们要把优势重新夺回来，今年台积电那边的16纳米FinFET工艺正在积极推进，有望在今年年底进行技术认证，我们明年的下一代A9芯片也将会使用这一工艺，性能将会得到大幅度的提升！”

　　此时，一边则是有人道：“智云的14纳米FinFET的进度也很快，并且根据他们透露的消息来看，他们的十四纳米工艺甚至要比台积电的十六纳米工艺，更有优势，再结合他们的强悍芯片设计能力，情况不是很乐观啊！”

　　这话一出，会议室里众人都沉默了！

　　看样子，明年他们的芯片还要被智云压一头，想想都很不爽……

　　良久后，终于人转移了话题，说起了S14手机的其他技术特性，尤其是集中在无线充电技术和快充上。

　　只是同样不是很乐观。

　　”无线充电技术我们一直都在进行研究，但是距离实际应用还是有一定距离，主要是发热问题暂时还没有解决，我们的无线充电过程里散发了大量的热量，我们初步判断是材料上还存在一定的问题！”

　　“我们还要解决这个材料问题，这样才能够把无线充电的发热问题解决掉！”

　　“要不然的话，强行使用现在的无线充电技术，那么我们的手机就会变成炸弹……”

　　“但是，材料问题，你们也知道的……我们需要时间！”

　　“快速充电技术倒是容易一些，但是要确保绝对充电安全也不容易，不过给我们半年时间，我们应该能够做出来，不过成本会提升不少，这方面还需要综合考虑！”

　　一场技术会议下来，众多人都是心情不太好！

　　最近两年，水果的手机产品一直都被智云给死死的压着。

　　每年都推出一些新东西，然后让水果方面追赶的极为困难，最近两年好不容易在其他领域，如指纹识别，大屏幕，双摄像头等领域追上去了，结果发现智云的芯片又超过了他们……

　　这样持续的追赶，让水果方面压力极大，不仅仅市场营销压力大，而且研发费用投入也非常庞大。

　　但是好不容易追上来想要喘口气呢，结果发现智云又往前跑远了。

　　好想骂人……

　　而这并不是水果方面的独有感受，其他智能终端厂商也有着类似的感受。

　　韩国，四星方面也针对智云新一代的S14手机进行了全面的分析，然后得出来一个结论：还好老子的盖乐世S5发布的早！

　　盖乐世手机，一向来都是在春季发布，为的就是避开智云和水果，而今年智云和水果的旗舰机发布，因为芯片工艺的问题双双跳票，同时又因为智云在美国市场被制裁的问题，水果也在华夏市场遭到限制。

　　同时今年的盖乐世手机也使用了前顶科技的按压指纹解决方案，解决了指纹识别这一块最大的短板。

　　这让四星的盖乐世S5抢占了一定的市场空窗期，前几个月卖出去了不少，捞了一波狠的。

　　前后已经卖出去了接近两千万台销量，全年销量有望冲击四千万台。

　　这把四星的人给乐的找不着北……这是他们历代盖乐世销量最好的一代，李家大公子甚至都特地给徐申学打电话，感谢智云方面在S707芯片以及指纹识别上的大力支持！

　　没错，盖乐世S5上使用的是智云半导体旗下的S707芯片，内含智云旗下的B45全网通通讯基带。