被迫登顶福布斯的那些年 第691节

陈学兵脱了外套靠在沙发上时，手里的一个电话已经接通。

“张总，这段时间适应得怎么样了？”陈学兵语气温和道。

对面的张浩刚从展讯调到奇点，是他手里最具先进经验的芯片设计人才。

他在美国深造十几年，不仅是电气工程专家，还是南加州大学的电子工程博士。

还是芯片架构师。

这是美国顶端研发环境培养出来的人才，接触过先进制程，他身上的本事是非常宝贵的资源。

也是林斌和陈学兵一致认为唯一能率领团队进行微内核定制的人物。

对面的声音略带谦逊：“呵呵，还不错，张洪斌很有想法，把团队规划得很好，这几天我在跟他学习。”

“哈哈！你还是多带带他们吧！”陈学兵笑了一声，而后语气一转，开门见山道：“对了，按你评估，现在的团队有没有能力承担ARM11微内核深度定制的任务？”

“啊？”

张浩惊了一秒，而后沉默了。

内行人才知道这个转折到底有多猛。

微内核定制芯片，不是单独的芯片类型，而是硬件芯片与定制化微内核操作系统深度协同优化的软硬件一体方案。

要先定制适配芯片硬件特性的微内核裁剪冗余功能、强化硬件的专属驱动/中断逻辑，再让芯片和这套微内核深度绑定，最终实现“芯片性能最大化、系统功耗、延迟最小化”的专用芯片产品。

再直观一点，目前只有苹果手机拥有基于Mach微内核的XNU混合内核。

至少开发了两年，还是和三星协同开发，才完成了SOC适配方案。

这是走向自研芯片的第一步。

陈学兵也想要自己的苹果A4芯片。

但就如今而言，必须具备ARM架构和公版、SOC系统级整合、量产落地、3G基带实时性适配四大方面的满级经验，才有可能完成。

陈学兵知道自己开口有点猛了。

不过他惯于如此。

新人进了团队，总要明白未来奋斗的方向嘛。

“呵呵，我的意思是...先做一些轻量化改造嘛，咱们不加东西，先砍冗余，看看能不能让触屏交互跑快一点，内存减小一点。”

张浩犹疑道：“这个...ARM11公版RTL我不太懂啊！而且我们的芯片集成能力几乎是空白，还不如展讯，你如果要试探一下，可能要从展讯调不少人过来。”

“哈哈，没关系，可以学嘛！条件是有的！我可以找机会让你去ARM中国的研发部！你想要什么资料，我尽量让人给你调度！我们的IC部有昆仑和ARM的共同支持，系统和架构方面的条件都是得天独厚的！你想让哪个部门配合，直接说！”

“嗯...”张浩的语气轻松了一些，“那倒是，不过我们最好还是按照现在的节奏，根据Cortex-A8公版做基础设计，把我们的系统理解一步步融进芯片，至少要三次成功流片来迭代，不能急。”

“哦。”陈学兵略微沉吟，循序渐进道：“那...第一次流片，能不能完成一个..具有商业价值的产品？”

“嗯，我的意思是，展讯现在集成的CPU是ARM公版核，我们做的产品，能不能比公版核稍微好一点？展讯如果「很想要」，能不能卖给他们？”

第四百五十二章 新的刀

“陈总，我听说...麒麟的芯片方案是买断了设计的，而且适配性上也做了深度的沟通，买下来也是打算以后给同盟商用的，如果要卖，理应先把这套现成的方案拿出来卖吧？Marvell的设计肯定是我们目前的水平不能比拟的。”

张浩犹豫着说道。

有这套方案在手，其实奇点科技无需自己设计，也可以当展讯这样的“Trunkey商”，而且比展讯的方案要高端很多。

核心在于SOC（系统集成芯片）能力。

当初奇点向Marvell买断的SOC方案包含硬件IP、设计文件、软件栈、验证包、参考设计的一套完整文档。

这样的SOC是在设计软件内集成以CPU+GPU为主、DSP（协处理器）的IP、通信IP、存储与桥接IP，各种处理器（信号、解码、音频）IP、外设（触控、显示、电源、中断）IP。

这些IP，有的是Marvell的，有的是Marvell帮他们外购的。

外购的IP不需要生产成芯片，只要把图纸和技术文档发过来，由Marvell在设计软件上通过AMBA总线标准做好桥接，便形成了一块整体芯片图纸。

这样的SOC芯片图，可直接用于生产，只要图纸里包含的IP商谈好每块芯片的授权费就行了，生产出来以后再加上少数无法集成的片外配套（射频、电源、大容量存储、WIFI模块等）便形成了一套PCBA（印制电路板），面积很小，连接效率极高。

当然，每块SOC芯片包含的综合授权费就很贵，生产成本不低。

也很高端。

而联发科和展讯以前的方案，是简化SOC+板级集成，就是在软件上以基带为主，桥接了CPU，形成了一块基带SOC主芯片，然后把包含各种功能芯片实体外购过来由客户挑选，帮技术不够的客户直接焊成一块PCBA主板，也可以给他们一套方案，让他们拿回去自己焊。

这样的服务再加上其他的BOM（物料）库，加上成熟软件和协议栈，便形成了一套“Turn-key”，客户只需套壳就能做出手机。

方便归方便，但这种板级物理集成是比较粗糙的，是功能机时代的产物，其实功能又不多，PCB面积又大，也没有GPU，跑不了昆仑触屏智能机。

这是前世华强北衰落的根源。

所以这次昆仑+3G升级以后，展讯也升级了，开始做整体SOC。

展讯以往做Turnkey有一定集成基础，但能做出的SOC仍是以基带为主，核心能力偏向通信协议栈和低功耗，集成了基带+ARM公版CPU+DSP+基础外设接口+简易图形加速单元。

新产品叫SC9000。

仍没有GPU显卡。

不过比以前高级多了，简易图形加速单元可以替代一部分功能，CPU部分也升级换代成ARM的新公版，基础外设接口带来了触摸屏、内存的链接功能。

展讯为了做这套东西花了很大功夫，奇点派人做了系统方面的指导，还花钱请了ARM帮助桥接AMBA总线（这套总线协议就是ARM开发的），加上中芯国际的流片配合，多方帮助，才做出了最终产品。

算是改变了历史。

这套芯片有了跑昆仑的能力，但流畅度低一点是必然的。

如果奇点要拿这套Marvell方案拿去卖，分分钟碾压展讯。

不过...陈学兵笑道：“展讯是90nm的基带和处理器，中芯国际就能产，Marvell方案是65nm制程，只有台积电能生产，我就算把图纸卖给他们，他们上哪找产能去？而且太贵了，现在65nm良率低，带来的是高价格，他们接受不了的。”

“不不不。”张浩立马道：“我当然不是说现在卖，麒麟肯定要保持优势，这套方案不仅有Marvell的技术，还包含了麒麟的思维优势，短时间内是不能共享的，我只是说即使我们自己做一款产品也要半年到一年的时间，到时候65nm良率应该上来了，我们的新方案应该也面世了，可以用这套旧方案武装我们的同盟商。”

“算了，Marvell那套方案就自用吧，麒麟销售超过八十万，买断费就回本了。”

陈学兵断舍离的时候没有一点犹豫和心疼：

“65nm太贵，即使明年也不会太便宜，我们现在要做便宜的产品去冲击功能机市场，90nm至少能用三年，关键是90nm还在中芯的制程之内，我们要扶持自己的供应链和芯片设计，趁现在昆仑机联盟厂商和展讯控制权都在我手里，即使我们做得不好，也要让他们用，这样咱们才能不断更新换代，做出让他们真正想要的芯片。”

之前展讯急着解决有无的问题，时间太仓促，他没有干预展讯集成ARM公版CPU。

现在展讯已经有了基础产品，保证了第一批昆仑机上线，陈学兵便打算拿出传统艺能了。

强制打包。

以前展讯Turnkey缺乏竞争力，他把暴利的长征基金和昆仑的未来拿出来跟展讯Turnkey打包。

现在奇点芯片没有竞争力，该展讯反哺了。

以前长征是他的剑，现在昆仑体系，要成为他新的剑。

这把剑里其实还包含着其他的东西，比如3G。

展讯是TD龙头，而移动TD覆盖在接下来的两三年里有绝对的优势，其他两张牌照明年发下来，也需要一两年的时间才能把覆盖率追上来。

想用好的TD基带，想用昆仑，就必须用奇点CPU。

当然，这个CPU做出来也不能太差，至少要比公版好点才行，要不吃相也太难看了。

“我们能拿到Arm的最高授权，也可以让昆仑事业群全力配合，给你八个月时间，基于ARM11的公版调整，不动内核和指令集的情况下，能不能做出一款超过公版IP的90nm产品？”

陈学兵发问时，内心多少是带着点自信的。

动内核和不动内核，难度天差地别。

他没打算进行内核级魔改，只是基于公版内核做深度的架构定制和系统适配优化，以奇点对自己系统的理解，搞出一个超过公版的定制产品应该不难。

对面的张浩明白了他的意思，却迟疑地思索了一两秒，道：“有点难。”

“难？”陈学兵皱了皱眉：“90nm对你来说，没多大难度吧？”

张浩叹了口气，说道：“ARM公版要兼容塞班、Windows等多系统，系统冗余很多，我们如果要设计一款只为昆仑系统服务，具备触屏专属通道的「专用CPU」，比公版省出8%-12%的功耗都有可能，不过我说的是...八个月的时间上很难。”

陈学兵眼神一亮。

8%-12%功耗，那是巨大进步啊。

“那你需要多少时间？”

张浩并未直接回答，而是道：

“其实之前展讯就想对ARM公版进行针对昆仑的专属优化，专门设立了项目组，我也参与了。

“但是....我就说一件事吧。

“当时有个组打算砍掉公版为兼容功能机和工控机留的冗余逻辑，就几行代码，展讯一个团队熬了七天，结果基带信号和触屏驱动一直抢资源，改了十五版都没解决。

“而且90nm工艺的时序余量就这么一点，多删一行会崩，少删一行没效果，每次修改都要后端验证，调试也需要手动设约束，在验证平台上模拟，要么通话断流，要么触屏漂移...有时候忽然跑通了，但改动一点以后又成了BUG。

“搞这个东西不仅要有技术基础，还要有对ARM架构的深刻理解，否则产品即使做出来了也不稳定，用户多了，迟早会触发BUG。”

陈学兵听完沉吟了一会。

张浩讲的困难，他听懂了一点，心里表示理解。

但此时此刻，作为一个老板，应该鲁莽一点：