重生科技狂人 第1420节

更有甚者，《华尔街日报》把握十足地进一步爆料——方圆个人电脑目前的两款主流CPU型号——哲儒Holder-PC_166MHz和英特尔Pentium-MMX_133MHz，价格将会迎来跳水，从而带动方圆个人电脑售价明显降低。

具体来讲，今年下半年，像CPU运行主频超过100MHz，内存16MB，硬盘500MB或者1GB这样配置的方圆个人电脑，1000美元就可以买下了。

为此，《华尔街日报》以最快的速度，走访了各个品牌的计算机销售网点，印证到了一个事实，即现在购买产品的用户，都得到了一个有效期截止到今年年底的差价补偿券，以保证后顾无忧——如果所购买的产品，或者规格相当的产品，年内出现降价，那就可以凭此得到相应的补偿，或转为购买其它产品的优惠。

毫无疑问，PC对NC宣战了。

要知道，之前双方只是打嘴仗，吐口水，辩论孰优孰劣；现在则要刺刀见红了。

《华尔街日报》还对有意向购买计算机的用户，做了一个初步的调查，结果为——如果1000美元就能买到性能不错的方圆个人电脑，那就不会考虑800美元的NC。毕竟，没有硬盘、只相当于一个网络终端的后者，在玩游戏、看电影等娱乐方面的表现无法奢望，还不如多花几百美元，买全功能的前者。

在结论中，《华尔街日报》分析——方圆个人电脑由于之前海峡危机造成的价格上涨因素已经基本消失了，再加上业界有意识地主动降价，两方面加到一起发力，今年下半年肯定会被刺激得迎来一个销售浪潮了；初出茅庐的NC，所面临的形势十分严峻。

正所谓城门失火，殃及池鱼——NC还没怎么样呢，倒霉的苹果电脑，首先欲哭无泪地在崩溃的泥潭里又深陷了几分。

被长矛所指的NC创造者——拉里·埃里森，言辞激烈地指责道——这是绝对垄断下的不公平竞争！

……

在NC联盟大会和Java联盟大会的两面夹击之下，哲儒春季开发者大会盛大开幕了。

唐焕在致辞当中，对当下的市场拼杀之势做出回应，“我们的竞争环境，一如既往地自~由；否则的话，NC又是怎么跳出来的呢？”

“随着0.35微米半导体工艺的普及开来，技术进步促使芯片降价，个人电脑紧随其后——非常自然嘛，这就是自~由竞争！”

“看看用户热烈欢迎的反应，就能知道，这是多么的大快人心、大势所趋！”

“我想再强调一点，这一切都是技术进步，光明正大推动的理所当然结果。”

“而本届哲儒春季开发者大会，也将继续秉承对技术的孜孜以求精神，向大家呈现前沿的、具有非凡意义的最新研究成果。”

“我想，各位之所以选择参与哲儒春季开发者大会，也是因为这一点。”

“再次，我很自豪地告诉大家，你们肯定会不虚此行！”

“比如，就我个人日程而言，我会主持介绍两个非常重要的课题，即能够进一步提高微处理器运行频率的制造技术——铜互连，和无线局域网的新标准——WiFi。”

……

打击竞争者，权谋是必须的，但不能是全部，否则的话，难以服众——而在IT领域，技术领先就是一个毫无争议的制胜法宝。

自然而然地，本届哲儒春季开发者大会的技术含金量，不是什么NC联盟大会、Java联盟大会能比的。

就拿铜互连来讲，这个创意早就有了，但由于实现难度太高，业界普遍不看好其前景，结果现在，唐IT把它研究明白了。

所谓的铜互连，用个浅显的描述来讲就是，像微处理器这样的超大规模集成电路里，连接无数个晶体管的“导线”，原来是铝，现在用铜来取代。

摩尔定律——“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍”，堪称半导体工业路线图的准绳。而在过去的30多年的时间里，它也一直百灵百验。

在这个不断前进的过程里，半导体行业跟上发展步伐的方法简单粗暴，即一味寻求缩减集成电路上零部件的体积，以增加可容纳晶体管的数量，从而提高芯片的速度。

这种方法说白了就是，用来在“萝卜”上刻“花”的那把“刀”，越来越精巧，刀工也越来越高明，随之，雕花也越来越细致。

时至今日，半导体工艺的制程——用来给萝卜刻花的那把刀，正在普及0.35微米；哲儒即将投入0.25微米，并布局0.18微米。

包括哲儒的Holder、英特尔的Pentium、IBM的Power、太阳微系统的SPARC、DEC的Alpha、MIPS科技的MIPS等等在内的微处理器，都在积极采用0.35微米制程，以顺利迈过运行频率100MHz这个极具标志意义的门槛。

不过，这个最直接的方法，也是有极限的——最起码可以预见的是，当制程达到比0.18微米更精密的阶段，难度会极度放大。

在这种情况下，半导体行业升级除了紧紧盯着制程这个外部元素的“雕刀”之外，也开始努力在“萝卜”这个内部元素上做文章。

以前，在这方面的手段也很直接粗暴，即主要是提高晶圆尺寸——自1990年代初以来，在哲儒的引领下，半导体业界纷纷引入200毫米，也就是8英吋晶圆的制造技术。

显而易见，晶圆直径的尺寸增加后，可容纳的晶体管数量也大幅度提高，但让“萝卜变粗”的品种改良过程，所遇到的瓶颈更难突破。

所以，半导体行业必须改变“粗放型”的发展模式，转而在“精致”上花功夫。

而铜互连技术的引入，相当于在局部着手，改善了萝卜的口味、提高了对雕刀刻画的承受力。

用专业的话来解释，因为铜的电阻率约为1.7纳欧·米，铝的电阻率约为2.8纳欧·米，铜的导电率大大高于铝，所以超大规模集成电路里采用铜互连，能够减小互连层的厚度，降低互连层间的分布电容，从而让微处理器进一步提高运行频率成为可能。

与此同时，随着集成电路的密度进一步增加，电子迁移现象变得无法忽视，而在这方面，铜也比铝有很强的优越性。盖因，铜的熔点约为1084摄氏度，铝的熔点约为660摄氏度，铜相对更不容易发生电子迁移现象。

引用更为具体的数据就是，铜的导电能力大约比铝高40%，从而使得微处理器的运行频率提高大约15%；与此同时，铜比铝更加耐用，也让集成电路不但可以做得更小，还能让可靠性提高大约100倍。

当然了，万物不可能十全十美——相比于传统的铝互连，铜互连虽然具有低电阻率、较好的抗电子迁移能力等等优点，但也同时伴随着新的问题。

比如，沟槽缺陷、气泡缺陷、金属缺失之类。

正是诸如此类的多种技术难关，业内大多数人认为——虽然芯片中的传统铝互连，局限非常明显，但铜互连要想取而代之，却是不可能的。

别人担心高额投入之下，无法取得回报，唐焕却不会怀疑这个“从0到1”的质变过程——铜互连是必由之路、也是成功之路，于是他就再次走到了前面。

依靠着在新材料领域的创新，铜互连技术如约而至！

通过对新工艺的完善，集成电路中的铜互连层，能够容纳六级。

半导体工厂包括制程在内的现有生产条件不变，通过引入铜互连技术，足以让目前最高端微处理器的运行频率，从200MHz区间，一脚迈上300MHz的台阶。