全能科技巨头 第313节

起初新进来的那批友商的科研工程师们很不适应叶华的研究风格，那种感觉好像就是在帮忙打下手一样，大家本来雄心勃勃的过来，甚至希望能够主抓一项课题的研究的攻克。

然而叶华直接给他们数据，并且结论，交给他们干活儿就是通过实验来验证他的结论，毕竟任何理论都要经得住实验证明或者证伪才能成为真理并被世人所坚信。

否则就只能是假说。

出乎意料的是，他们在随后的实验中发现厚度为两个原子层及更厚的锡烯薄膜具有二维超导电性，这是在灰锡中首次被实验证实发现超导电性。

这是令人振奋的突破。

而接下来的实验研究显示，锡烯的态密度受到了衬底的调制，导致了超导电性的出现。

通过改变衬底厚度，还实现了锡烯从单带超导体到双带超导体的转变，更让团队振奋的是，外延生长的锡烯薄膜极其稳定，在没有任何保护层的情况下其超导电性可以长久保持。

而具体多长时间需要时间验证，这个没办法，要获得实际数据，只能等了。

但叶华又一次给他们下了一个惊人的结论，其超导电性可以保持28个月。

新加入的这批友商的科研人员起初是抱着怀疑的，但之前的验证又让他们对自己也产生了怀疑。

接下来的日子，他们头一次发现搞研发居然这么容易，这么短的时间就已经拥有如此多的成果得到验证。

不容易才见鬼呢。

如果说它们之前自己搞科研的时候，像是做一道题需要一步步来，但是现在叶华给了它们结论然后去实验，这就相当于是考试给你答案抄是一个道理。

岂能能不容易？

然后这批人也逐渐的对叶华陷入盲目崇拜的境地，因为事实胜于雄辩。

按照人类以往的科学历史的规律，当下这个时间节点，的确该到了出现一位跟冯诺依曼、狄拉克这样的科学大神级人物登场了。

助研团队的成员们越发的觉得，叶华就是了，而且可能比历史上的那些大神级科学家更恐怖。

尽管助研团队们对这么短时间内得到了如此之多的验证成果而惊喜，但相对于要实现完全自主并为市场供货，这才刚刚开始，如果说整个目标是100%，那么现在取得的成果才3%，可见集成电路之难，叶华要是不开挂还真不敢在国内这么多半导体大佬们面前信誓旦旦的夸海口。

不过万事开头难，对于此次的攻克任务而言，开头好了后面会越来越顺利，因为把上游端搞定了，助研团队立马解散，然后分发下去，IC设计的搞IC设计，封测的搞封测，整个集成电路工业链上的各个环节同时进行。

加盟CSAC半导体工业联盟的各大公司都缔结了一个独特的规定，那就是只有该体系内的成员，才能够获得优先供货权，事实上叶华就是效仿了荷兰光刻机公司艾斯摩尔（ASML）的模式。

人家模式好当然得借用了，叶华并不是一个迂腐的人。

ASML的规定就是只有投资ASML才能够获得优先供货权，华夏人不在此列，没办法，华夏人因为有“写轮眼”的能力，所以都排挤兔子。

简单来说ASML要求他自己的客户要先投资自己才行，这样的特殊合作模式使得ASML获得大量的资金，包括英特尔、三星、台积电、海力士都在ASML中有相当可观的股份，可以说全球的大半个半导体行业都是ASML的“亲戚”，基本都“沾亲带故”，这就形成了庞大利益共同体。

ASML是用投资手段来维系这个模式，但海岸线肯定不行了，因为叶华是既有钱又有技术的主儿，但缺帮手，而且是靠谱的帮手。

但活人是不能被鸟憋死的，变则通嘛，所以叶华选择了另一个手段来维系，那就是专利技术壁垒。

即：在CSAC半导体俱乐部体系内打通所有的专利壁垒，再把西瓜切开分好，只有体系内的成员才能优先获得供货权，也由此形成了一个庞大的利益共同体。

当然，随着开发进度的推进，海岸线公司的核心科技掌握的份额是在扩大的，而叶华依然对核心技术有着不懈的追求。

不过西瓜已切好了，海岸线公司承诺只拿其中一块，只要其他的盟友们不退群，利益就不会遭到损害，至少不会遭到海岸线公司的针对。

毕竟，你海岸线可是大家默认的盟主，或者你也叶华可是CSAC这个体系的主事人。

叶华自然清楚聚集一个团体是多么的不容易，而一个团体的破碎又是多么的简单，例如只要主事人的不公正，会让一个看似牢不可破的联盟瞬间分崩离析，其他参与者有问题都是小问题，踢出去而它空出的位置立马就有人来取代，但主事方的不公正会使得整个体系的公信力大打折扣。

而这次能够这么快的聚沙成塔，CSAC这么诞生，天时地利与人和都缺一不可。

……

（Ps：求推荐票、月票、收藏、另外感谢大家的打赏。

这本书咱们清新脱俗一点，作者菌上本书包括其他许多科技文都基本要把石墨烯写进去，都快烂大街了，这本书咱们不玩石墨烯了，咱们玩锡烯，大家不要觉得是胡扯，这书到目前为止出现过的技术都是前沿热门，而锡烯是基础材料的前沿项目，也是张首晟的预言，也许未来的集成电路，会是锡烯替代硅材料，而不是石墨烯，因为目前的研究来看锡烯比石墨烯更优秀。）

第310章：科学养猪

如果光刻技术被看作是现代集成电路器件上的第二大难题，那么绝对没有别的技术敢称第一了。

光刻的作用，就是把光刻板的形状投影到只有十几纳米甚至精度更高的光刻胶上面，从而把电路结构“复制”到硅片上，当然，叶华已经决定用锡片取代硅片。

芯片工艺就是俗称的平面印刷工艺，通俗易懂的说和印刷一样，这也是为什么芯片放量生产，量越大越便宜的原因。

由于干涉和衍射对图形投影影响极大，所以对光源和镜头的要求极高，可以说光刻机是半导体芯片生产过程中最关键也是难度最高的设备。

一台高端光刻机的单价已经是1亿欧元的天价，还得排队买，而华夏更是排队花钱人家还不卖。

这是由于美帝主导《瓦森纳协定》的限制，高端光刻机基本不会对华夏人出口，只能买到ASML的中低端产品，出价再高也买不到最先进的。

例如：英特尔、三星、台积电在2015年就能买到ASML10纳米级的光刻机，而华夏在2015年却只能买到ASML32纳米级的光刻机。

5年时间对于半导体行业来说，已经足够让市场更新换代3次以上了，再加上英特尔挤牙膏的做派。

直到现在，华夏还只能买到12纳米级的光刻机，而实际上最先进的光刻机已经到5纳米级了，依旧落后三代甚至四代的差距。

本来2018年的时候ASML要交付一台7纳米级的EUV极紫外光刻机的，结果一场“意外”的大火给搅黄了，然后拖拖拖，一拖又是两年多，今年本来要交付了，现在又出现这么一档子事情，这事情恐怕是要凉透的节奏，7纳米级的光刻机是不用抱多大幻想了。