重生2010：我加点做大佬 第268节

　　陈河宇回道。

　　一行人径直坐着电梯来到三楼的会议室，三方人马纷纷落座，这才发现，刘元身后跟着四个身材魁梧的大汉，显然是他的保镖。

　　“看看货。”

　　陈河宇开口说道。

　　偌大的房间里，他是最有话语权的那位，施阳和刘元都在等他付钱买单。

　　“陈总，我会在这台电脑上演示Fan-Out封装技术。”

　　刘元从双肩包里，掏出一台厚重的笔记本电脑，看上去属于军用加密级别的产品。

　　“嗯，可以开始了。”

　　陈河宇笑笑，不置可否道。

　　刘元的谨慎，让他暗自发笑，不管对方如何小心，都逃不掉系统的抄录。

　　除非技术是假货！

　　“陈总，晶圆级Fan-Out封装技术是一种新型的集成电路封装手段，它将多个芯片放置在一张晶圆上，然后用薄化和重整工艺将芯片进行切割，再进行封装。

　　从而具备高性能、小封装体积、易于集成和良好的热管理优势，最重要的是，可以适配金陵加工厂300mm和200mm尺寸的晶圆硅晶片。”

　　刘元的余光，若有若无瞥向施阳，嘴上的话明显在挑衅。

　　说完，输入密码打开电脑，插上U盘，然后找到一份密码文件，刘元特意用身体挡住，再次输入一串长长的密码。

　　陈河宇见状，摇了摇头，嘴角露出一抹嘲讽的意味。

　　“陈总，文档一共分为五大部分，第一方面是Fan-Out封装技术的底层原理，包括封装结构、层数、布局等，第二部分是封装流程的关键技术。

　　以表诚意，我可以向您展示前面两大模块的内容。”

　　刘元把电脑推了过来，大大咧咧把技术文档分享出来。

　　陈河宇接过来，慢慢翻阅。

　　五分钟后，全部内容印到了脑海中。

　　但系统毫无反应，难道刘元给的资料是假的？

　　陈河宇想到这里，眉心轻蹙，转身向施阳问道：“施总，你是这一行的专家，帮我验验货。”

　　“好的，陈总。”

　　施阳越过刘元，将其撞开，来到陈河宇身边坐下，认真浏览起文档内容。

　　半个小时后，施阳抬头回道：“看上去没有问题，但未触达到真正的核心，真假难辨。”

　　他实话实说道！

　　若是真货，他可以多拿10亿，没理由欺瞒。

　　“资料肯定是真的，钱到账后，我立即把所有的技术文档，甚至是研发日志送给你。”

　　刘元闻言，顿时急了，连忙解释道。

　　“万一我把钱给了，你人跑路了呢？”

　　陈河宇反问道。

　　“陈老板，那你说怎么办？”

　　刘元闷声道，他清楚，在陈河宇眼里，自己毫无信誉可言。

　　“施总这里的设备一应俱全，你若是能在300mm的晶圆上，切割出28nm的芯片，我就爽快掏钱。”

　　陈河宇说道。

　　刘元想了想，没有犹豫，立马答应下来。

　　想赚50亿，这点苦还是要吃的，何况只是演示而已，他可以跳过一部分关键步骤，只要能将晶圆进行切割，形成单独的个体芯片，尺寸达标，相信陈河宇定然愿意付钱。

　　“没问题，劳烦施总准备好晶圆、重整模具、电路板、面板清洗机、点胶机、表面粘度测试仪、贴片机和显微镜。”

　　刘元提出要求道。

　　“去二楼的实验室吧，这里施展不开。”

　　施阳同意道。

　　接着，众人步行来到二楼，走进一间宽敞明亮的研发中心，屋内摆放着各类精密的先进仪器。

　　“喏，这地方不错，施总是下了血本啊。”

　　刘元坏笑道，全然忘了，是他把施阳坑到这个地步。

　　“让你再蹦跶几天。”

　　施阳微微一笑，心里暗道。

　　刘元看他像个榆木疙瘩，脸上皮笑肉不笑，瞬间没了调笑的兴致。

　　“哼！丧家之犬。”

　　刘元鼻孔冷哼一声，低声骂道。

　　世上没有无缘无故的爱，也没有无缘无故的恨，施阳不知道，他的这位“同窗好友”，与他有着不解的世仇。

　　十五年前，刘元父亲在沪城，经营着一家半导体代工厂，被施阳父亲用台面下的手段，逼得倒闭破产。

　　刘元父亲，因此欠下巨额债务，无奈之下只能选择和妻子离婚，独自承担起所有责任，最后跳楼身亡。

　　哪曾想，刘元在异国他乡留学时，竟然遇上仇人之子，从两人认识的第一天，他就在酝酿如何让施阳家破人亡。

　　终于，他利用LD Innotek的背景优势，拿Fan-Out封装技术作为诱饵，把施阳一步步带入陷进，让紫港电子深入泥潭。

　　施阳父亲气急攻心，脑溢血发作，撒手人寰。

　　刘元听闻后，特意开上一瓶好酒庆祝，这一天他等了太久。

　　但做完这些，依旧不能满足，他想让施阳过得更加凄惨，最好身无分文，出门讨饭，才能解心头之恨。

　　用Fan-Out封装技术换紫港电子30%的股权，是他的另一个计划！

　　只是施阳不肯上钩，他只好作罢。

　　“陈总，我先对芯片进行薄化和重整，以便进行后续的封装、切割。”

　　刘元将心头的思绪强压下去，把多个芯片放置在同一张晶圆上，冲陈河宇解释道。

　　“第二步，使用点胶机把芯片和电路板进行固定和连接，并使用贴片机进行贴片操作。”

　　刘元虽然是个技术人员，但对芯片的封装流程，同样驾轻就熟。

　　“第三步，使用焊接设备进行联结，将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”

　　“第四步，使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级Fan-Out封装进行测试，确保其质量符合要求。”

　　刘元边说边干，偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。

　　大约一个多小时后，刘元用一把尖头镊子，取下一小块硅晶片，放在陈河宇面前。

　　“施总，你来吧。”

　　陈河宇满意道。

　　脑海中响起熟悉的提示音：“叮！系统录入技能：Fan-Out封装技术！”

　　“给我加点！”

　　他默默喊道。

　　“经验+999！”

　　“经验+999！”

　　“经验+999！”

　　陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地，短短几秒，他在芯片封装的技术领域，已然成了世界顶尖的专家。

　　升级到LV MAX后，顿时触类旁通，对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术，有了模糊的认知和知识脉络。

　　只要给他时间，甚至可以在Fan-Out封装的基础上，研发出3D IC和TSV技术来。

　　“陈总，尺寸没问题。”

　　施阳反复核对，沉声说道。

　　“五十亿的生意，可不是小数目，我想要找第三方的检测机构，重新复核。”

　　陈河宇找了一个借口。

　　给钱？

　　不存在！

　　这个要求合情合理，刘元表示理解。

　　“施总，预祝咱们合作愉快，从今天起，未来科技会全面接手紫港电子。

　　首期款一周内到账，尾款需要变更完所有的股权、资产手续后，另行交割。”

　　陈河宇伸出手，和施阳握了握手。

　　刘元这个人，他懒得再看一眼。